领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。

        如今的物联网（IoT）、可穿戴设备、工业4.0、智能城市等市场趋势将充分带动全球半导体业务的增长和微电子领域的创新。新兴传动装置和传感器解决方案将催生多种新产品，为企业现有业务和创业企业带来无限商机。

        ams晶圆代工服务不仅提供完整的PDK 及IP模块系列产品和先进的制程技术，同时具备产品质量检验和供应链管理能力，帮助客户开发用于不同领域的先进解决方案，如环境监控、基础设施建设、能源管理、工厂及家庭自动化、交通、可穿戴设备、医疗及健康状况监测系统。

        诸如用于创建MEMS驱动器IC和开关的高压CMOS、用于低噪音和高速传感器接口的SiGe-BiCMOS、用于 延长电池供电产品运行时间的超低漏电库（ULL）以及单片及异构集成技术（晶圆芯片级封装与硅穿孔技术）等专业的晶圆制造技术为广泛的片上系统（SoC） 和系统封装（SiP）解决方案提供了一步到位的解决方案。

        ams晶圆代工业务部总经理Markus  Wuchse表示：“随着物联网发展浪潮的来临，我们的合作伙伴必须面对日益复杂的系统以及不断缩短的交货时间带来的挑战。作为设计生产一体化的重要组成 部分，ams拥有先进的传感器解决方案，能够通过庞大的IP产品组合帮助晶圆制造客户大大降低开发过程中的风险，并利用完整的交钥匙解决方案为他们降低成 本并缩短开发周期。”

关于ams（艾迈斯）晶圆代工业务部

        ams晶圆代工业务部成功定位于模拟/混合信号代工市场。其技术工艺包括基于0.18µm和 0.35µm工艺节点的模拟、混合信号、高压及射频工艺。ams秉承“不仅仅是硅”的创新理念，提供超过晶圆代工行业标准的全面服务和技术支持，其中包括 许多业内领先的延伸技术，如使用TSV的 3D  ICs、颜色涂层、后端工艺定制、WLCSP封装及许多其他技术。ams公司拥有经验丰富的工程师团队，提供在设计过程中的卓越技术支持、顶尖的设计工 具、业内认证的高性能模拟IP，以及完整的封装与测试解决方案。

关于ams（艾迈斯）

        ams（艾迈斯）公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过更高级别的传感器解 决方案提供无缝的人机交互，打造完美世界。ams的产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。ams为计算机、消费、工业、医疗、 移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。

        ams公司总部位于奥地利，全球员工超过1,700人，拥有11家设计中心，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。ams在亚洲拥有468名员工，在中国 大陆、台湾、韩国、日本、香港及新加坡等国家和地区设有办事处，并在菲律宾建有测试中心。ams在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易 所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。

        获取丰富资讯，请点击ams工程师技术社区（http://ams.eefocus.com/）

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        Meta Description: ams完整交钥匙服务帮助复杂传感器解决方案缩短上市时间，并为晶圆代工客户提供可靠的晶圆制造服务

        Meta Title: ams推出专为物联网应用优化的传感器技术