《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 分析称联发科打压展讯 高通芯片继续下滑

分析称联发科打压展讯 高通芯片继续下滑

2015-04-28

       市场分析机构DIGITIMES Research预计,2015年第二季度中国智能手机芯片(AP,应用处理器)出货量达1.22亿颗,同比增长18.4%,环比增长17.6%。原因在于手机厂商一季度已经消化库存,加之二季度AP供应商推出新产品方案所致。

       从厂商来看,第一季度联发科向LTE转换不顺导致库存增长,且被展讯低价3G方案抢走客户,市场份额一度下降至46.8%。但第二季度联发科推出多款3G和LTE产品,预计将回升至48.4%。相应的,第一季度展讯市场份额达到17.4%。第二季度收到联发科打压,预计将下滑至15.2%。

       高通因方案更新速度不如联发科,竞争力逐渐钝化,一季度已经下滑至23.6%,二季度预计将继续下滑21.3%。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。