在竞争对手抢逼围和反垄断案尘埃落定之后，高通继续寻求捍卫自己的移动霸主地位。
  　　 “大概一年的时间内就可以看到Zeroth技术" title="集成Zeroth技术" target="_blank">集成Zeroth技术的产品。”4月28日，高通(Qualcomm)执行副总裁兼首席技术官Matt Grob在出席于北京举行的全球移动互联网大会上表示，高通将通过Zeroth技术把机器学习的能力引入移动平台，从而让移动终端具有学习的能力。
　　   与此同时，高通还在中国力载波聚合(Carrier Aggregation)技术" title="推载波聚合(Carrier Aggregation)技术" target="_blank">推载波聚合(Carrier Aggregation)技术，并透露目前中国已有超过40款支持LTE Advanced载波聚合的顶级和大众层级移动终端正在设计当中。
　　   “3G和4G正继续爆炸性地增长，整个移动生态系统在迅猛成长。”Matt Grob表示。
       抢占技术制高点
　　   由于中国反垄断案等因素的影响，高通的业务一度短期承压。根据高通于4月23日发布的2015财年第二季度财报，期内其营收为69亿美元，同比增长8%；净利润为10.5亿美元，同比下滑46%。
   　　不过，在一位手机业内人士看来，尽管高通的业绩短期受到了一定影响，但反垄断案落定，也消除了其在中国市场发展的不确定性，为未来的业务增长创造了前提。
   　　作为目前移动芯片领域的霸主，高通展现出来的策略之一就是，试图通过对未来技术制高点的布局，来夯实这一地位。
   　　将高通首个认知计算平台Zeroth应用于手机芯片就是这方面的一个布局。今年3月，高通在2015年世界移动通信大会(MWC 2015)上演示了Zeroth平台的性能及其所带来的体验。
   　　Matt Grob表示，Zeroth技术主要是把机器学习能力引入到移动平台上，通过这样的技术可以开发一些相关的应用和服务，从而使得移动终端可以具有学习的能力，“它可以了解周围的环境，从而根据环境做出响应，这就可以实现一种非常定制化的体验”。
   　　高通技术公司产品市场总监王宇飞表示，让机器能够学习，更好地为人类工作，一直是很多科技公司的目标，在此之前，很多基于云端的应用已经用到了机器学习的能力，比如语义分析可以让搜索更准确、更便捷。而高通的Zeroth平台并不需要像其他技术那样运行在云端，而是直接运行在终端上。
   　　“这是一种深度学习的神经元网络技术。”Matt Grob表示，与云端实现方式相比，Zeroth在时延、更好保护用户隐私等方面均有优势。
   　　Matt Grob举例说，通过这个新技术，用户的手机可以自动对图像进行识别和分类，比如根据人脸和物体的不同类别，“而做这些不需要访问云，还可以实现更好的隐私保护，也可以降低时延”。
   　　他还举例说，通过传感器输入的信息，手机可以不断地对用户进行感知，从而判断其有没有迟到，目前的状态是否高兴，或者是不是很着急等，并根据这些判断来对手机做出一些调整。
   　　“采用Zeroth技术的骁龙820处理器预计将于2015年下半年开始出样。”Matt Grob表示，Zeroth一开始会应用在骁龙产品线的部分产品上，但最终会覆盖所有层级的产品。
   　　高通抢占技术制高点的另一个呈现则是载波聚合。
   　　载波聚合是当下及未来连接的关键技术之一。目前全球已经有64个LTE Advanced载波聚合网络实现商用。高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫表示，从技术细节角度， LTE Advanced Cat.9将实现450Mbps峰值下行速度，相比3G HSPA速度最高提升250倍。目前，已有多款内置骁龙810处理器且支持LTE Advanced Cat.9的智能手机发布。
   　　罗杰夫认为，中国用户将从LTE Advanced吞吐量演进中受益。高通称，尤其是随着载波聚合技术在中国的部署日程表日趋明朗，用户可以期待来自小米、摩托罗拉、中兴、OPPO、天语、乐视、vivo、努比亚、锤子科技、酷派及海信等OEM厂商的支持LTE Advanced载波聚合的最新终端。
   　　进攻式防守
   　　除了这些技术层面的持续演进，高通也在试图将其势力范围从传统的手机终端向未来万物互联场景下的各种连接载体延伸。
   　　“仅用一年时间，中国的4G用户就达到1亿户……2020年支持连接的终端数量将达到250亿-500亿部。”Matt Grob表示，移动互联网现在正在进入到一个新的惊人的增长阶段。回溯历史，从上世纪90年代到2000年初，台式机与有线连接是非常成功的，但那时用户数还没有达到十亿。在2000年到2010年有了移动互联网，联网用户则达到了30亿。展望未来，整个业界可以期待更多的、数十亿的联网用户。而且更重要的是，移动互联网的连接将不只局限在智能手机，而是将各种各样的设备都连接起来，即物联网，或者万物互联。
   　　比如汽车行业，就正在吸纳智能手机的技术。Matt Grob表示，到2018年，60%的新车都会通过无线技术实现连接，除了使更多的汽车联网，还会通过扩增实境(Augmented Reality)技术来进一步提高用户的驾驶体验。
   　　Matt Grob又以医疗行业为例说，根据第三方数据，现在全球有8.6亿人口至少患有一种慢性疾病，如果想改善这一状态，需要持续地对于病人进行监测，为其提供更为广泛的医疗服务，“未来五年全球通过远程患者检测系统能够节省360亿美元的费用”。
   　　所有这些既是高通对未来布局，某种程度上也是高通面对当前在芯片市场竞争局势的一种进攻式防守。
   　　目前，高通的老对手联发科已在中高端市场向其吹起了冲锋号。今年3月，联发科在北京发布了其高端智能手机芯片品牌Helio，并同时开展以100万元的奖金向全球征集Helio中文征名活动。
   　　“以联发科目前的体量，继续盘踞中低端市场将难以支撑其增长，走向中高端是必然的。”一位芯片设计企业的高管对记者表示。
   　　与此同时，在英特尔的助力之下，中国本土的展讯、瑞芯微等芯片设计企业也在中低端市场展现实力。
   　　在英特尔、国开行、国家集成电路大基金等的资金驰援之下，展讯刚刚发布了两款新芯片，正谋求展开一场“低价格、高质量”竞争。
   　　另外，今年4月，中国本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布。瑞芯微是国产平板市场的主要芯片供应商，目前正寻求切入手机芯片市场。
   　　“我们在中国的生态系统中合作超过15年的时间，高通也将一如既往地与中国的合作伙伴开展合作。”Matt Grob表示。