SEMI（国际半导体设备材料协会）最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。

　　SEMI表示，美国虽有众多半导体大厂如英特尔、德州仪器、美光、格罗方德及三星部分营运，去年晶圆厂产能占全球15%，居全球第四位，但由于先进制程多集中此地区，晶圆原材料需求强劲，让原料供应市占率略高于产能，台湾、欧洲也是如此。

　 　值得注意的是，半导体研调机构IC   Insight表示，每年按营运表现，评选全球前50大半导体厂商，从1990年到去年底，排名大洗盘，以全球业绩前十名半导体供应商为例，以往日厂包办 逾一半排行榜，到去年只剩两家日厂Toshiba、Renesas（瑞萨电子），显示日本半导体业的全球影响力不如从前。

　　随荷兰NXP与美国的Freescale两大半导体制造商将于下半年完成合并，IC  Insight预测，榜上可能将只剩Toshiba一家日厂，象征日本昔日半导体大国的全球影响力不再。

　 　至于更后起的追兵中国大陆，其规模最大、技术最先进的中芯国际（SMIC），今年首季财报表现亮眼，营收、毛利同时创下历来新高，28纳米产品更将在近 期量产，中芯国际执行副总裁李序武指出，从2012年第二季到目前为止，已连续12季获利，又大陆需求强劲，未来仅靠接自大陆国内订单，每年营收就可达到 30%年成长率。