华虹半导体最近动作频频，一系列的投资计划引发了外界广泛的讨论。华虹NEC(HHNEC)近日表示，它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm 晶圆厂的投资计划。市场调研公司iSuppli的半导体产业分析师Len Jelinek认为这是明智之举。他表示：“我从来不认为华虹NEC的优势在于300mm晶圆代工。如果看一下他们现有的客户基础和他们的技术，就会发现 把工厂改造成300mm或者新建300mm工厂并不合适。华虹NEC绝对没有先进工艺和铜工艺方面的经验。”

　　华虹NEC近日表示，它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的计划，转而考虑兴建一家200mm晶圆厂。该公司没有披露关于这项变化的具体情况。一位发言人只是承认将增加一条200mm晶圆生产线。

　　过去中国一直有传言称华虹推迟了订购300mm晶圆生产设备。最初，该公司计划年底前建设一条月产3,000～5,000片晶圆的生产线。这个300mm晶圆厂是把华虹集团转型为一家国际IDM计划的一部分。

　 　Jelinek 表示，希望在中国兴建300mm晶圆厂的厂商将面临所有大型项目都会存在的关键压力。他说：“当你看见300mm晶圆厂的市场应用和巨大客户群时，必须还 要再问一句究竟实际的市场缺口还有多大。我认为这是至关重要的问题，不仅华虹NEC有这个问题，中国的其它厂商也面临同样的问题。”

　　中国目前有一家300mm晶圆厂在运行，是由中芯国际经营的。中芯国际正在上海兴建另一条300mm晶圆生产线。海力士和意法半导体的一家合资企业正在无锡建设一家300mm晶圆厂，预计将于明年投入运行。