亚洲手机芯片龙头联发科资深副总经理朱尚祖昨（12）日表示，近期各国汇率趋稳，带动智能手机市况开始回稳，芯片厂杀价竞争态势趋缓；中国市场成长性走弱，但今年当地动能将在于往高端机种拉升的“升级潮”。

　　联发科积极卡位高端手机市场，力求打进各大品牌厂的旗舰机种，昨日举行旗下首款10核心高端芯片“helio  X20”发布会，并由手机芯片部门掌门人朱尚祖亲自带队介绍新品。

　　近期智能手机市场负面消息不断，供应链普遍保守看本季，市场甚至忧心手机市场是否会重演电脑发展的过程，开始步入高原期，联发科股价也因此大幅修正。

　　联发科本季以来股价从423.5元附近回档，日前一度下探366元波段新低，波段跌幅约13.5%，近期反映市况回稳，股价止跌，昨天涨1.5元、收371.5元。

　　朱尚祖表示，中国手机市场经过前两年的高速成长，原本即预期今年成长将会变缓，目前看来当地今年市场规模约4亿至4.5亿支，市况表现与预估相同。

　　令联发科意外的，反而是新兴市场的动能欠佳。朱尚祖指出，南美、东南亚、东欧等新兴市场、甚至欧洲地区，都受到汇率贬值影响，当地消费者购买力下滑，通路商备货同样保守，避免汇率贬值造成存货压力，是去年预估今年市场时始料未及之处。

　　不过，随着近期各地汇率趋稳，联发科开始感受到市场需求回温的迹象。朱尚祖说，汇率稳定后，大家慢慢恢复正常操作，市场的流动性已经慢慢回来了，市况看起来有稍微好一点。

　　在中国市场方面，朱尚祖认为，今年当地内需市场规模虽成长有限，但重点将在于产品均价（ASP）的提升，像是去年购买70美元手机的消费者，今年就会转向购买100美元的手机，往高端产品方向走，这是一股升级需求。

　　至于手机芯片市场的杀价战是否已经趋缓，朱尚祖则认为，经历过前波杀价竞争，无论是4G或是3G价格下杀力道应该都已差不多了。

　　智能手机芯片供应链指出，从客户端提货动能来看，联发科的4月业绩已有落底迹象，主力产品手机芯片在5月的出货量将缓步回温，6月随着客户端新机量产，将出现比较明显的拉货力道，有利于整体手机供应链动能增温。