联发科新推出全新10核手机芯片（代号Helio X20），相较于8核芯片可节省耗电达30%，且新增多媒体及医疗等应用功能，可望拉高新款智能手机附加价值，近期联发科业务代表拜访客户过程中，明显感受到国内、外手机品牌业者纷抱持高度兴趣，不仅既有客户Sony、乐金电子（LG Electronics）、宏达电、中兴、联想及魅族等跃跃欲试，包括华为、小米等亦认真考虑采用的可行性。

　　供应链业者指出，目前在高阶及旗舰级智能手机市场几乎由苹果（Apple）及三星电子（Samsung Electronics）所把持，但联发科推出10核手机芯片后，一举将智能手机产品规格提升至10核芯片世代，联发科有机会将自家4G手机芯片解决方 案从原先偏重中、低阶市场区块，拉升至高阶手机位阶，有助于改善芯片平均单价及毛利率表现。

　　由于国内、外手机品牌客户愈益看重能否一款 手机行销全球各市场，以及能否一次购足高、中、低阶手机芯片解决方案，联发科最新10核手机芯片问世后，配合Modem芯片亦升级至Cat.6超高速传输 规格，大幅提高4G手机芯片解决方案技术深度及市场广度，不仅有效吸引手机品牌业者纷点头有意愿合作，亦不会因为规格不够完备遭到客户乱砍价格。

　　供应链业者表示，近期联发科业务代表遍访国内、外手机品牌业者，不仅获得客户相当正面反应，且盛况远超过当初推出首颗8核手机芯片时的情景，甚至已很久没采用联发科手机芯片的华为及小米等手机业者亦考虑采用，让联发科更有信心新推出的10核手机芯片解决方案有机会再度横扫市场。

　　目前联发科内部对于全新10核手机芯片后续出货动能寄予厚望，不仅可协助现有手机客户升级智能手机产品，从既有约人民币1，500~2，000元价格带，一举挑战 人民币3，000元以上的高阶市场，至于现阶段并未采用联发科手机芯片、但仍深耕大陆高阶智能手机市场的品牌业者，面对市面上手机芯片主要仍是8核产品，联发科全新10核手机芯片有机会赢得芳心，获得更多客户采用。