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2Q’15台湾晶圆代工产值将季减4.7%

2015-05-25

  2015年上半受全球智慧型手机出货量成长力道不如预期,加上下半年全球景气成长力道向下修正,不仅使得客户端延续第1季进行库存调节,更进一步出现部分通讯应用IC设计客户发生抽单状况。DIGITIMES Research预估,2015年第2季台湾主要晶圆代工厂合计营收达80.5亿美元,较前季84.5亿美元下滑4.5%,与2014年同期相较,也仅成长7.8%,与过去4季各季营收年成长皆超过10%相较,成长力道将明显下降。

  2014年第4季虽然全球主要晶片供应商即已进行库存调节,合计存货金额与存货周转天数已连续2季下降。但一方面通讯应用相关晶片供应商存货金额依然处于相对高点,另一方面客户端对2015年下半全球景气展望过于乐观,因此,以IC设计为主的客户将于2015年第2季持续调节库存,原本于同期间回补库存需求明显减弱。

  由供给面观察,虽然IC设计客户需求转弱,台积电也将2015年资本支出规模向下调整,但台积电与联电针对28奈米、20奈米制程,甚至次世代16奈米制程,持续扩充12寸晶圆产能,世界先进则自南科并购胜普电子后,新增8寸晶圆产能也持续开出。DIGITIMES Research预估,2015年第2季台湾主要晶圆代工厂无论12寸晶圆产能或8寸晶圆产能都将持续攀升,12寸晶圆产能占合计总产能比重也将近一步上升。

  在来自28奈米与20奈米制程合计营收金额下滑,加上需求减弱造成产能利用率下滑,DIGITIMES Research预估,2015年第2季台湾主要晶圆代工厂平均销售单价将进一步下滑。

  景气展望不若预期 客户持续调节库存 2Q’15台湾晶圆代工产值将季减4.7%(2)

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  2015年第1季除传统淡季效应外,虽面临智慧型手机核心晶片大厂调节库存不利因素,但台湾主要晶圆代工厂在来消费性电子领域IC客户提前备货,及争取到日系IDM客户订单的推动下,台湾主要晶圆代工厂合计营收达84.5亿美元,仅较前季86.2亿美元小幅衰退2%,但较2014年同期61.2亿美元成长38%。

  DIGITIMES Research预估,2015年第2季受客户端持续调节库存、甚至数家Mobile相关IC设计大厂抽单等不利因素影响,台湾主要晶圆代工厂合计营收将达80.5亿美元,较前季84.5亿美元衰退4.7%,较2014年同期74.7亿美元也仅成长7.8%,年成长动能明显减弱。


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