2015年台北电脑展前夕联发科技宣布推出推出为设计轻薄时尚的智能手机的Helio?系列新款系统单芯片Helio P10，同时正式宣布高端品牌Helio中文名为“曦力”。

　　Helio P10采用真八核64位Cortex-A53处理器，主频达2GHz，GPU采用64位双核Mali-T860图形处理器，主频700MHz，支持全模LTE Cat6。联发科技资深副总经理朱尚祖表示，Helio P10将在今年第三季度进入量产，搭载Helio P10的智能手机预计在今年底上市。

　　Helio P10是Helio P系列中第一款系统单芯片，专为追求时尚轻薄外型的需求而开发设计，整合多项联发科技术，包括全球首创支持高感度RWWB的True Bright图像处理器、支持MiraVision? 2.0技术和异构运算技术CorePilotTM，能适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。

　　联发科最新开发设计的“非接触式心率检测应用“该系列芯片中，使用智能手机的镜头就能读取心率数值，为智能手机厂商提供差异化设计提供帮助。朱尚祖表示：“P系列产品将为智能手机制造商带来更多的设计弹性，以符合消费者期待轻薄时尚外型与丰富的多媒体体验。P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”

　　Helio P10率先采用台积电28纳米HPC+制程，与28纳米HPC制程相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成下，能节省高达30%以上的功耗（视使用情况而定）。

　　台积电业务开发副总经理金平中博士表示：“28HPC+是台积电28 HPC制程的加强版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏电流降低50%。我们在极具竞争力的28HPC+技术与制程设计方面与联发科技携手合作，相信联发科技会推出造福全球智能手机用户的一系列崭新产品。”