安谋国际(ARM)强力部署物联网(IoT)系统平台。瞄准智慧联网装置商机，ARM推出Cortex-M处理器专用物联网子系统(IoT Subsystem)和Cordio无线通讯矽智财(IP)，前者采用台积电(TSMC)55奈米(nm)超低耗电制程技术，可缩小晶片体积、降低成本和功耗，且可在一伏以下(Sub-one Volt)的电压运作；后者具备低功耗讯号传送特性，且可降低电力使用，两者皆有助加速未来物联网晶片的开发时程。

　　ARM技术营运执行副总裁Dipesh Patel表示，装置与装置的相互连结越来越紧密，然目前没有单一的解决方案能满足物联网多元应用的特性；因此ARM推出全新的Cordio无线通讯IP和物联网子系统，提供一个完善的系统架构，可协助客户快速且有效开发智慧联网装置高度客制化晶片，在智慧家庭和汽车产业等领域上掌握先机，满足物联网多元需求。

　　Patel指出，2009年技术革新主要在于消费者体验、产品性能与设计、电池寿命等改变，2010年则是聚焦于行动运算、服务和应用程式的变迁，直到2012年，上千种手机和上百种平板电脑的高出货量，使得整体行动产业达到上兆美元的产值，销售量明显超越桌上型电脑，带动智慧联网晶片和感测器需求涌现。

　　Patel进一步分析，至2030年将有数以千亿的智慧联网感测器面市，对高度客制化晶片的需求将与日俱增。感测器未来将遍布于日常生活当中，像是在农作物生长检测、交通监测等，这些设计将迈向更简便、更容易，且同时要兼顾感测器效能和资讯安全，更重要的是，必须拥有更强大的续航力。

　　新款子系统IP模组与Cortex-M处理器、Cordio无线通讯IP组成物联网终端(Endpoint)晶片设计基础，客户只要整合感测器和其他周边元件即可完成完整的系统单晶片(SoC)；另外，该设计也采用Artisan实体IP，且以台积电55ULP制程技术进行生产，两者的结合可用低于一瓦的功率运作，延长电池寿命，符合智慧物联网装置设计需求。

　　ARM物联网事业部总经理Krisztian Flautner指出，子系统方案采用台积电55ULP Artisan实体(Physical) IP、Thick技术，可允许0.9V电压运作，比标准1.2V还低，不仅提升续航力，也能减少44%动态(Dynamic)功耗及降低25%漏电(Leakage)。

　　事实上，ARM早于先前宣布收购蓝牙智慧(Bluetooth Smart)技术协定与配置业者Wicentric和蓝牙通讯IP供应商SMD(Sunrise Micro Devices)，新的Cordio产品线即是整合两家公司的IP产品所推出，与ARM现有处理器和实体IP产品紧密搭配，锁定物联网低功耗无线通讯的终端市场。