大联大品佳集团力推NXP Smart Audio PA在手机端应用
2015-06-13
大联大控股宣布,其旗下品佳推出NXP Smart Audio 音频芯片--- TFA9890/TFA9897。该IC可为微型扬声器提供超过3.6 W RMS功率(以前限为0.5 W),将为手机、便携式音乐播放器和平板计算机带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质,而且不存在损坏扬声器的风险。TFA9890&TFA9897集成了智能CoolFlux DSP,其作用在于即使一直处于近峰值输出状态,也可安全工作有效的保护喇叭。
随着智能手机的兴起,其更轻薄、更智能、更省电的特性却为手机音质的提升带来了巨大的挑战。大联大品佳代理的恩智浦半导体公司提出的Smart Audio 音讯解决方案则带来了一次真正的变革。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上,从而极大地提高了移动设备的音质同时有效的保护喇叭。
TFA9890/TFA9897的优势:
嵌入式处理器
具有I2C和I2S,实现轻松集成
Class D——amplifier
集成电流检查
Very Small Solution
重要特性介绍:
NXP 实时监控喇叭工作状态种类:
喇叭温度
薄膜偏移
功放削顶
实时状态用途:
保护喇叭
优化音讯特性
Class D——amplifier的作用:
电流检查回馈系统
CoolFlux Audio DSP
自适应喇叭模式:
根据声学环境自适应改模式,支持下面类型:
封闭式音腔
反射式音腔
开放式喇叭
由于Smart PA是集成DC/DC 升压电路,CLASS-D放大器以及智能喇叭保护功能的芯片,所以对电路图的连接,芯片外围器件的选择以及PCB布局布线,必须满足要求才能达到更好的性能。
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近6,000人,代理产品供应商超过250家,全球超过120个分销据点(亚太区约70个),2014年营业额达149亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)
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