短期全球消费性电子需求仍显疲弱，最新公布的5月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值持续滑落到0.99，为今年来首度跌破1大关，低于4月的1.04与3月的1.1；对于半导体产业表现持续走软，大和证券展望第3季分析，较可能迎来U型反弹而不是V型反弹，且下修包括台积电（2330）、矽品（2325）、稳懋（3105）等个股的评等。

　　苹概厂较看好

　　在半导体龙头相继下修资本支出下，短期半导体库存调整将持续进行，而半导体族群的获利也普遍下修；半导体第2季营运弱势，包含晶圆代工、封测、IC设计等产业纷纷出现库存天数走高、下单趋缓的情况，且市场预料将影响1~2季的营运，全年获利顺势下修。

　　大和证券在报告中指出，对电子类股态度趋于谨慎，尤其相对下游厂商，对上游公司后续发展更加保守，认为这一次的库存修正并不会带来V型反弹，相反的将只有U型反转的温吞走势。在今年第2季表现疲弱的半导体生产，到了第3季恐怕一样冷清。

　　大和证券分析，在库存修正的情况下，预期下游厂将较上游厂有撑，且跟非苹厂商相比，苹果概念厂较有机会度过这次的难关；此外，市占率有机会提升的公司像是联发科（2454）与联咏（3034）表现也将较强。

　　晶片库存高于预期

　　大和证券指出，晶片库存的情况高于预期，在探访过相关厂商后预估；目前晶片库存偏高需要最快需要两季才能正常化，因此半导体合约制造商（SCM，包括晶圆代工厂、封装测试厂）恐怕将度过相对冷清的第3季。

　　尽管在新品推出的高峰期前，半导体供应链还是可能看到重新拉货的风潮，但大和证券预估第3季重新拉货的力道将低于季节性的表现。在这样的环境下，大和证券认为个别公司将因为不同的条件与影响因素而有不同的发展，因此将台积电、矽品与稳懋的股价评等由“买进”下修到“优于大盘”；而联电（2303）的评等则由“持有”被下修到“劣于大盘”。