2015年6月16日，全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试发表全新存储器测试系统T5833，新系统同时支持DRAM与NAND闪存器件的晶圆测试及后道封装测试，可满足低成本大规模量产测试需求。T5833预定本月开始出货。

       随着移动电子设备销售量的不断攀升，主要搭载于智能手机及平板电脑上的DRAM、NAND闪存与多芯片封装存储器 (MCP) 正朝着快速提升速度与容量的方向发展，这个趋势也同样显见于网络和云端服务器市场。然而，当今存储器种类繁多，测试成本是一大障碍，因此芯片制造商急需一套具备先进功能和高效能，并兼顾低测试成本的解决方案。爱德万测试全新多功能T5833存储器测试系统，为所有存储器器件 (从LPDDR3-DRAM、高速NAND闪存，到新一代非易失性存储器IC全部涵盖) 提供晶圆测试及后道封装功能，可充

分满足上述需求。

T5833存储器测试系统

       T5833具备高并行测试能力，晶圆测试支持2,048个器件并行测试，后道封装测试支持512个器件同测，极大地缩短了测试时间并提升产能，有效地降低了测试成本。除了支持known good die (KGD)测试最高达2.4Gbps之外，T5833也同时凭借高效的site CPU架构，凭借多CPU设计，使测试流程获得优化控制。

       T5833测试系统提供业界领先的高速失效地址储存功能与失效分析功能 (又称存储器冗余功能)，这两个功能的快慢以及他们本身都是晶圆测试不可或缺的，减少测试时间意味着能修复更多的器件并提升产品良率。此外，这两项功能皆可依照需求加以调整，例如增加CPU用于修复分析计算。

       T5833采用爱德万测试的AS模块化存储器测试平台，无论客户需要的是工程用机台或是大型量产系统，皆可将平台调整成符合需求的设定。T5833的可扩展性使其可以应对未来新世代器件的测试，带动产能提升，创造更高投资价值。

       爱德万测试存储器测试事业执行副总裁山田弘益表示，“T5833既具有业界首屈一指的效能，又兼顾了客户对于低测试成本的考虑，这两大优势将有助于客户获得最大投资效益！”

       爱德万测试存储器测试系统已在全球安装超过8000台，其中的T5503HS以及新推出的T5833都标志着爱德万测试在存储器测试市场继续占据着领导地位。