《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 抢攻半导体商机 巴斯夫与Fraunhofer IPMS-CNT 联合开发电子材料

抢攻半导体商机 巴斯夫与Fraunhofer IPMS-CNT 联合开发电子材料

2015-07-06

  抢攻半导体商机,巴斯夫宣布和FraunhoferIPMS-CNT展开合作,共同为半导体行业开发创新解决方案。巴斯夫在FraunhoferIPMS位于德国德勒斯登的奈米电子技术中心(CNT)安装了用于电子化学金属沉积的先进设备。Fraunhofer是欧洲最大的应用研究机构。

  巴斯夫表示,微晶片技术在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加。微晶片在电子业广泛应用于电脑、手机以及汽车电子元件等方面,微晶片通常在直径300毫米的单晶矽片上生产,且生产环境必须极度干净,即无尘室。微晶片中的电子回路是透过电化沉积法制造。

  在奈米电子技术中心的前导测试中,巴斯夫及Fraunhofer使用与客户相同的设备和技术,帮助客户大幅减少品质测试所需投入的时间和成本,进而提升工作效率。CNT的前导测试完成后,客户便能获得立即可应用于生产先进电子材料的制程。

  巴斯夫电子材料部资深副总裁罗齐乐博士指出,透过本次合作,全球客户可在生产条件下对我们先进微晶片技术创新解决方案进行评估。IPMS-CNT已正式加入我们的全球研发网络,我们将与客户合作,共同为半导体行业开发超越现今标准的产品。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。