政策层面的利好，市场需求的驱动，为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”，正如处在风口上的“猪”，面临着大好的发展机遇，但要想突破国际巨头们的重围，迎风起飞，也还需越过重重关卡。

　　芯片市场好戏此起彼伏，国际芯片巨头们的并购大戏尚未落幕，中国“芯”们又上演新戏码。政策方面，国务院近日发布的《国务院关于积极推进“互联网++”行动的指导意见》(下称《意见》)提出，要着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈。产业方面也是动态不断。6月下旬，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立公司;7月初，又有消息称，中芯国际或联手武汉新芯打造国家级存储芯片产业基地。

　　政策层面的利好，市场需求的驱动，为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”，正如处在风口上的“猪”，面临着大好的发展机遇，但要想突破国际巨头们的重围，迎风起飞，也还需越过重重关卡。

　　“中国芯”迎来黄金时代

　　近期，国内芯片市场热闹非凡。

　　中国芯展开跨国恋。6月23日，中芯国际宣布与华为、imec、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。据了解，初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。分析认为，在当前国际半导体产业呈现“寡头垄断”格局的大背景下，此次合作具有跨时代意义。

　　政府巨资打造国家级芯片存储基地。2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已于9月24日正式设立，此后动作频频，与三安光电合作，注资国科微电子，9个月投资超200亿元……俨然成为集成电路产业投资的风向标。近期，政策层面又现重大利好。知名调研机构TrendForce发布报告称，武汉新芯集成电路制造有限公司被中国政府选为中国存储芯片产业的首要重点区域，未来武汉新芯将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地。尽管目前尚无确切消息，但据知情人士称，中芯国际、武汉新芯将联合打造存储芯片国家队，预计需要募资总额250亿美元左右，国家大基金领投，中芯国际、湖北省，以及一些社会资本都会投资。

　　有业内人士认为，在国家集成电路产业政策和大基金的扶持下，集成电路产业已经迎来了史上最好的发展时期，未来三年是中国半导体投资的黄金三年。

　　小芯片肩担大使命

　　国内芯片呈现种种利好，有其背后的必然逻辑。实际上，无论是在家信息经济产业的发展大计中，还是在日益紧迫的信息安全保卫战中，芯片都扮演着不容忽视的角色。一定程度上可以说，从中国制造到中国智造，尚有一个“芯片”的距离。

　　一方面，国家经济发展战略倒逼芯片产业提速。大力发展信息经济已经成为国家的发展大计。工信部赛迪研究院7月2日发布报告指出，展望下半年，“互联网++”政策环境将更加优化，政府和社会资本合作将成为智慧城市建设运维主要模式，智能制造将成为制造业发展热点，信息经济将迎来高速发展。不管是智慧城市、“互联网+”，还是智能制造，都需要以集成电路作为基础。正因如此，《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位，国务院最新发布的《意见》中也要求做实产业基础，明确指出着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈。

　　然而，当前国内芯片产业的发展还远远不能满足经济发展的需求，中国正面临“缺芯”之痛，“速效救芯”是当务之急。

　　另一方面，信息安全需要芯片护航。从国外的斯诺登事件与苹果iCloud泄密事件，到国内的“携程门”，无不说明，信息安全已经成为全球性难题，而芯片则是信息安全保障中极为重要的一环。从国家战略层面而言，芯片与国家利益密切相关，而我国的芯片进口却往往不设置任何门槛，甚至允许国外公司直销，这为国防安全留下巨大隐患。从普通用户层面而言，如今智能终端日渐普及，信息泄露事件层出不穷，国有芯片的壮大，无疑将为民众的信息安全多加一道安全锁。因此，发展壮大国内芯片产业，提高自主创新能力，就显得尤为迫切和必要。

　　风口处的挑战

　　市场需求强劲、政策暖风频吹、巨额资金注入、国际半导体向亚太转移，种种因素汇集起来，将中国推向了世界集成电路发展的“风口”。然而，中国芯片产业要想真正“飞”起来，却也不那么容易。

　　国际巨头的围剿打压。目前，国际芯片市场呈现寡头垄断局面，以高通、英特尔为代表的国际领先企业在技术、产品、上下游、市场和IPR等方面拥有雄厚的综合实力，稳固占据高端市场，此起彼伏的并购潮更是让这一局面不断加剧。为了稳固市场地位，这些国际巨头们不惜采取各种手段打压新兴者。有业内人士称，在中国市场，国际巨头与国内企业的客户是共同的，他们往往利用自己在芯片市场的垄断地位进行威胁，让客户不敢采用国产芯片。在这种情况下，中国芯片企业的突围之路遍布荆棘。

　　技术层面的落后。尽管在政府多项政策的扶持和自身的努力下，中国芯片在技术层面已经取得了不少突破，但与国际巨头相比还有不小的差距。有专业人士如是说：“国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”

　　专业人才的匮乏。作为一个高新技术产业，集成电路的发展离不开高端人才的支撑，但目前国内芯片设计企业人才缺乏较严重，这也成为国内芯片产业发展的一大掣肘。要解决这一难题，还需要国家、企业共同加大对人才的培养、投入。

　　越过重重障碍，方能让全世界听见“中国芯”强劲持久的跳动.