随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的广泛应用，智能装备产业对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求也越来越多。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄的用户体验。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，以及MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的先进封装工艺。封测大厂如长电科技、通富微电、华天科技、日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业，也都纷纷加速布局先进封装的进度。未来，先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

       此前发布的“国家集成电路产业发展推进纲要”，针对集成电路封测领域提出了更高的发展目标:　到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。在未来若干年内，主要任务和发展重点将是提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

       “2015华南半导体先进封装技术研讨会---先进封装技术的前沿与机遇”将于7月30日在深圳会展中心2号馆与首届中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会同期举行。会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟以及深圳市电子装备产业协会联合主办，瑞同科技传媒承办，并由TEEIA、江苏省半导体行业协会、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒体协作推广联盟进行特别支持。届时，多家领先企业技术高管登台发表精彩演讲，部分业内企业高管、技术高管及政府代表将应邀出席。

会议议程

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王展 先生

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邮箱：jwang@wintechm.cn