全球智能型手机市场需求降温，手机芯片重要客户高通（Qualcomm）和联发科传出大砍晶圆代工订单。台积电28/20纳米制程祭出折价策略，顺利稳住高通和联发科订单，并拉升产能利用率。不过，台积电对于客户订单消息不予置评。

　　此次高通和联发科大砍订单，联电和GlobalFoundries的28纳米制程订单首当其冲，至于台积电因感受到景气下滑，率先针对28/20纳米制程祭出折价策略，幅度约5~10%，顺利稳住高通和联发科订单，并拉升产能利用率逾80%。

　 　智能手机市场陷入激烈竞争，不仅高阶手机市场出现饱和状态，中、低阶手机亦呈现后继无力走势，大陆最具代表性的小米手机2015年上半出货量不及 3，500万支，估计全年出货仅6，000万~7，000万支，距离全年出货1亿支目标甚远；至于联想亦订下全年出货1亿支目标，然第1季仅卖出 1，800多万支，全年出货目标恐大幅下修。

　　半导体业者指出，大陆智能型手机需求走软，加上库存堆高情况，让芯片业者灾情惨重，近期陆续传出芯片客户高通与联发科向晶圆代工厂砍单消息，其中，联电与GlobalFoundries的28纳米制程订单首当其冲，且主要集中在手机基频芯片产品。

　　联电28纳米制程陆续打入高通和联发科供应链，然第2季业界传出联电部分28纳米制程芯片未能通过高通认证，主要系因高通拉高测试标准，而非联电芯片有严重瑕疵，当时业者便推测恐是芯片客户感受到景气太差，希望减少备货所采取的另类手段，近期则传出高通开始下砍订单。

　　至于台积电因感受到景气急遽下滑，率先针对大客户祭出折价策略，成功稳住高通和联发科28/20纳米制程订单，并让台积电第2季营收顺利达成财测目标，业界传出折价幅度约5~10%。

　　半导体业者透露，台积电第2季28/20纳米制程产能利用率持续探底，公司内部面临不小压力，其中，28纳米制程产能利用率下探至70%，而20纳米制程更一度下探至60%，台积电为力挽订单，采取折价策略，顺利让产能利用率回升至80%以上。

　 　半导体业者坦言，2015年是十分辛苦的一年，不但旺季不旺，第3季营收展望能有个位数成长就算不错，台积电董事长张忠谋即将在16日法说会释出下半年 景气风向球，备受业界瞩目，业者预期台积电第3季营收亦将难逃半导体旺季不旺的命运，估计仅较第2季小幅增加，第4季则酝酿强力反弹。