根据最新“2015中国LED封装产业市场报告”显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力；前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。

　　报告显示，去年中国封装产业市场照明仍是主要成长动力，随着LED商业照明、家居照明渗透率快速提升，持续带动市场需求正向成长；中大尺寸背光随着技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场需求增势缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降；小尺寸背光部分，中国手机品牌市占率不断提升，市场需求依然处于上升阶段，不过，小间距萤幕LED将有机会成新的突破点，未来两年市场需求可望快速增长。

　　中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%，与2013年同期相比成长2%，行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升，前十名厂商中，日亚化学、亿光依然占据前两名；中国厂商木林森跃居第三；科锐和飞利浦则紧接在后。

　　2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，年成长17%，相较于2013年的40%年成长，可看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓；国际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区，以往凭藉技术、品牌和专利等优势，在高端市场拥有较高的市占率；随着LED产业的发展，优势却逐渐变得不明显，部分市场被中国及台湾厂商攻占。

　　台湾厂商2014年在中国封装市场营收规模为7.4亿美元，年成长达16%，相较于2013年的1%年衰退，表现有所好转；台厂以往处于较为尴尬的市场地位，因产品性价比不明显，受中国厂商崛起影响较大，因此整体处于下降趋势；2014年部分台厂转变策略，在保证品质的前提下，推出低价格产品、追求产品性价比，包括亿光、东贝(2499-TW)等厂商在中国LED背光市场均拥有不错的表现。

　　中国地区厂商保持快速追赶态势，2014年营收规模达54.9亿美元，年成长21%，为三大阵营中成长速度最快的区域，受益于中国及东南亚等新兴市场的快速发展，中国一线封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长，营收年成长速度都在30%以上。

　　技术、专利问题则是中国厂商进入欧美等高端市场的主要瓶颈，若透过加强与国际厂商的合作将可望有所突破。预期往后将有更多中国封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作，希望拓展欧美等高端市场。