根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)连结的子系统与各种装置内部的网路通讯、感测与控制功能相关半导体元件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联网市场分为连网汽车、连网家庭、工业网际网路、连网城市以及可穿戴式装置等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴式装置的成长动力最强劲。

　　苹果(Apple)的第一款智能手表产品Apple Watch在 2015年4月正式开卖，该产品是让IC Insights看好可穿戴式装置成长潜力的主要原因;虽然智能手表的长期发展命运仍有争议，这类可穿戴式装置是否将成为终端市场主流商品，或者仅是寿命不长的利基型产品仍有待观察，但IC Insights认为，短期来看，Apple Watch的问世──内含众多IC、感测器与其他电子元件──带动了可穿戴式物联网装置应用之半导体元件出货与销售额的强劲成长。

　　不同应用的物联网子系统营收预测

　　IC Insights估计，整体物联网相关营收(不包括网际网路伺服器、网路基础架构与云端运算系统)预期在 2013至2018年可取得21.1%的复合年平均成长率(CAGR)，在预测期间最终达到1,041亿美元的规模。此外该机构还估计，未来物联网中与网际网路连结的“物”之数量成长速度，将大幅超越全球连网的人类用户。

　　在2015年，估计与物联网相连的新连结将成长40%，有5.74亿个网际网路连结将与嵌入式系统、感测器、仪器、汽车、控制器、摄影机、可穿戴电子装置等等相连。此外统计数据显示，物联网连结装置在2014年由2013年的2.82亿台成长45%，达到4.10亿台。

　　物联网连结不断增加

　　IC Insights预期，整体物联网上的全球连网装置安装数量，在2015年将达到132亿台;而同时间约有31亿人类使用者，以电脑、手机以及其他系统连结至网际网路。估计到2020年，全球有超过250亿台系统/装置连网，而同时间网际网路的人类使用者总数量约44亿。