极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链

　　极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，重大专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升。但作为集成电路制造业最大宗的关键材 料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是“02专项”核心任务之 一。

　　据介绍，项目承担单位新昇半导体科 技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起，总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底 完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现月产15万片的产能，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自 主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。与此同时，该项目落户临港，也将进一步推动临港地区高端制造业的发展，成为上海全球科创中心建设的又一新 亮点。

　　新昇公司于2014年6月成立，目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前，新昇公司已完成项目建设立项准备工作，获得了施 工许可，预计2016年完成设备安装调试和试生产，产品进入用户验证，2017年实现量产销售。值得注意的是，新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、 韩国、欧洲以及国内多个地区的专家，均是半导体硅 片行业的一流技术人才，有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地，核心技术团队成员将分别负责产品研 发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求，同时还将培训和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充 足的技术人员。