小米在智慧机领先地位岌岌可危，外传该公司力拼自制处理器、压低成本！据悉小米已经取得安谋(ARM)处理器核心的授权、并挖角了前高通中国主管，自制处理器预计2016年初问世。

　　GizmoChina 4日报导，中国CN Beta网站称，手机产业联盟秘书长老杳表示，小米与联芯合作，明年初将发布自家处理器。小米和联芯携手老早有迹可循，小米四月推出的红米2A，就搭载联芯LC1860C处理器，效能和高通骁龙(Snapdragon)相近，成本却低上一截。小米因此能以人民币499元的流血价贩售新机，开卖前三个月热销510万支。

　　据了解，小米自制晶片将用于低阶的红米机，高阶机种会继续采用高通处理器，意味联发科 (2454)订单将遭排挤。外传小米已取得安谋晶片核心授权，还延揽前高通中国区总裁王翔跳槽，看得出小米跨足处理器的决心。

　　PhoneArena报导，当前小米智慧机除了红米2A之外，全采高通或联发科晶片。小米下半年应会发布红米Note 2，由于自制晶片尚未完工，或许会搭载骁龙615处理器。

　　值得注意的是，小米研发速度似乎略微落后，先前谣传自制处理器今年底就能上市。IHT Technology中国研究部主管Kevin Wang 6月14日透过微博指出，小米设计的处理器最快年底就能完成、未来红米都将使用自家产的红「芯」。

　　小米改用自制晶片，联发科恐怕受创最重。barron`s.com 2日报导，Maybank分析师Warren Lau发表研究报告指出，联发科财报结果显示联发科与高通的竞争比市场想像还要激烈，由于高通已被挤出高阶市场(目前由苹果、三星掌控)，因此联发科原先占据的中低阶市场现在也成为高通抢攻的对象。在市场成长趋缓、卖方市场萎缩、各家成本结构与产品功能差异性不大的情况下，降价抢市似乎是唯一的途径，但业者也因此付出毛利降低的代价。

　　另外，联发科还重资开发高阶市场，在24个月的时间内连续推出采用28、20与16+ 奈米的Helio X10/20/30应用处理器，然而高阶区块的潜在市场实际上仅有不到2亿片(主流市场则高于8亿片)，高通更早就紧握许多国际OEM客户的订单，联发科是否能回收资本、实在令人担忧。