手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

　　与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。

　　此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？

　　高通寡头局面将终结？

　　高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

　　作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示，2013年高通还是以64%的收益份额主导市场；2014年下降到52%的市场份额；2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。

　　说是高通面临四面楚歌有些过于严重，但确实四面受敌。

　　首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片，打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套，市场占有率20%，势头迅猛。此外，联发科技在中低端受到展讯的挤压，开始抢占高通的高端市场份额，发布了Helio X和Helio P系列。

　　其次，在高端手机市场，手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。“华为市场份额在不断攀升，华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下，这意味着高通的市场占有率在减少。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技表示。

　　比如高通的大客户三星，在今年的旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非骁龙810，对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期，但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。

　　“还有一个潜在的影响是英特尔。”王艳辉分析道，“英特尔一直对苹果虎视眈眈，前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术，从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。”

　　这样看来，高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是，王艳辉认为未来2-3年，在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟，高通在技术上仍处于领先地位，高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准，而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上（除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准）。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。

　　此外，剧情翻转还在三星明年将有可能继续使用高通的芯片，对高通来说挽回了一个大客户。王艳辉向网易科技透露，高通以芯片代工业务为交换条件，将迫使三星继续采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望将代工业务交给三星，而非台积电，条件就是三星使用高通的芯片。三星经过核算之后，认为代工更挣钱。因此，2016年的主流机型还会使用高通的芯片。”

　　因此，未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型；而联发科技仍以大陆手机品牌为主；展讯则背靠三星以及二三线品牌。

　　中国芯崛起：中低端搅局者

　　联发科技作为中端之王，现在也是如芒在背。

　　Strategy Analytics报告显示，2015年第一季度展讯在3G基带市场占有率达到29.3%，出货量6300万颗，超过联发科的6000万颗。“展讯是个搅局者，它的目标不是挣钱，而是市场份额。联发科技会受到直接影响。”王艳辉认为。

　　展讯在2G时代处于领先地位，但3G时代因发力太晚，错过最佳发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟，展讯逐渐追赶上。在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，这就给了国产芯片厂商追赶的机会。

　　在时间上，展讯可以有充裕的时间缩小与世界领先水平的差距；在资金上，展讯有母公司紫光的雄厚实力支援。

　　2013年-2014年之间，紫光集团先后收购了展讯和锐迪科两家芯片企业，并誓言打造出一个一个半导体芯片领域的世界级企业集团。因此，紫光给予了展讯巨大的财力支撑。紫光集团获得国家集成电路产业基金100亿投资，展讯作为子公司自然受益。

　　“背靠母公司紫光和国家的支撑，展讯可以说是不差钱。”某芯片行业内部人士表示，“因此，展讯用钱买技术、买人才，而且不以利润为目的的开拓市场。”据了解，2014年展讯扩招1000人之后总人数为4000多人。

　　“前不久Intel投资紫光展锐的90亿人民币资金到位，极大的缓解了展讯的资金困境，也为下半年展讯抢食WCDMA及LTE市场提供了足够的资金，未来展讯会采取更激进的市场策略，展讯满血回归，高通联发科之间的价格战会更惨烈。”王艳辉认为。

　　另外，另一家中国芯片厂商联芯科技也在4G领域布局。联芯科技总经理钱国良表示，联芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。大唐电信集团对Marvell收购的消息，对联芯科技来说也是个利好。毕竟Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD方面有一定的技术积累，收购Marvell的无线业务可以弥补自身短板，稳固市场地位。

　　联芯科技给出的数据显示，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20％的市场份额，中国芯的版图将逐渐扩大。

　　对此，王艳辉警惕道：“中国芯片厂商打价格战的目的是抢占市场。但如果技术实力没有跟上，不计成本的价格战是无意义的。”

　　总之，市场虽然看到了中国芯的崛起，但高端市场仍是攻克难题。

　　手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

　　与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。

　　此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？

　　高通寡头局面将终结？

　　高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

　　作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示，2013年高通还是以64%的收益份额主导市场；2014年下降到52%的市场份额；2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。

　　说是高通面临四面楚歌有些过于严重，但确实四面受敌。

　　首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片，打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套，市场占有率20%，势头迅猛。此外，联发科技在中低端受到展讯的挤压，开始抢占高通的高端市场份额，发布了Helio X和Helio P系列。

　　其次，在高端手机市场，手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。“华为市场份额在不断攀升，华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下，这意味着高通的市场占有率在减少。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技表示。

　　比如高通的大客户三星，在今年的旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非骁龙810，对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期，但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。

　　“还有一个潜在的影响是英特尔。”王艳辉分析道，“英特尔一直对苹果虎视眈眈，前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术，从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。”

　　这样看来，高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是，王艳辉认为未来2-3年，在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟，高通在技术上仍处于领先地位，高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准，而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上（除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准）。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。

　　此外，剧情翻转还在三星明年将有可能继续使用高通的芯片，对高通来说挽回了一个大客户。王艳辉向网易科技透露，高通以芯片代工业务为交换条件，将迫使三星继续采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望将代工业务交给三星，而非台积电，条件就是三星使用高通的芯片。三星经过核算之后，认为代工更挣钱。因此，2016年的主流机型还会使用高通的芯片。”

　　因此，未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型；而联发科技仍以大陆手机品牌为主；展讯则背靠三星以及二三线品牌。

　　中国芯崛起：中低端搅局者

　　联发科技作为中端之王，现在也是如芒在背。

　　Strategy Analytics报告显示，2015年第一季度展讯在3G基带市场占有率达到29.3%，出货量6300万颗，超过联发科的6000万颗。“展讯是个搅局者，它的目标不是挣钱，而是市场份额。联发科技会受到直接影响。”王艳辉认为。

　　展讯在2G时代处于领先地位，但3G时代因发力太晚，错过最佳发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟，展讯逐渐追赶上。在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，这就给了国产芯片厂商追赶的机会。

　　在时间上，展讯可以有充裕的时间缩小与世界领先水平的差距；在资金上，展讯有母公司紫光的雄厚实力支援。

　　2013年-2014年之间，紫光集团先后收购了展讯和锐迪科两家芯片企业，并誓言打造出一个一个半导体芯片领域的世界级企业集团。因此，紫光给予了展讯巨大的财力支撑。紫光集团获得国家集成电路产业基金100亿投资，展讯作为子公司自然受益。

　　“背靠母公司紫光和国家的支撑，展讯可以说是不差钱。”某芯片行业内部人士表示，“因此，展讯用钱买技术、买人才，而且不以利润为目的的开拓市场。”据了解，2014年展讯扩招1000人之后总人数为4000多人。

　　“前不久Intel投资紫光展锐的90亿人民币资金到位，极大的缓解了展讯的资金困境，也为下半年展讯抢食WCDMA及LTE市场提供了足够的资金，未来展讯会采取更激进的市场策略，展讯满血回归，高通联发科之间的价格战会更惨烈。”王艳辉认为。

　　另外，另一家中国芯片厂商联芯科技也在4G领域布局。联芯科技总经理钱国良表示，联芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。大唐电信集团对Marvell收购的消息，对联芯科技来说也是个利好。毕竟Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD方面有一定的技术积累，收购Marvell的无线业务可以弥补自身短板，稳固市场地位。

　　联芯科技给出的数据显示，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20％的市场份额，中国芯的版图将逐渐扩大。

　　对此，王艳辉警惕道：“中国芯片厂商打价格战的目的是抢占市场。但如果技术实力没有跟上，不计成本的价格战是无意义的。”

　　总之，市场虽然看到了中国芯的崛起，但高端市场仍是攻克难题。