4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。

报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。

主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。

据报道，存储器涨价根源在于AI算力需求激增，微软、Meta等科技巨头2026年预计投入约6500亿美元建设AI基础设施，直接拉动DRAM及HBM高频宽记忆体需求。三星、SK海力士和美光三大厂商将18%至28%的DRAM产能分配给HBM，通用消费级存储器供给收缩推动今年一季度DRAM合约价大涨80%至90%，且涨势预计延续全年。

当前智能手机制造商正面临显著成本压力，低端产品中存储器成本占比已达43%，甚至超过主SoC芯片。以12GB+256GB存储组合为例，当前采购成本较去年同期高出约3000新台币，约合648元人民币。

联发科4nm制程芯片对应天玑8500、天玑8400等中端产品。此次产能削减还将抑制移动通信产业对DDIC、PMIC、RF等配套半导体产品的需求，影响日月光、矽品、京元等封测业者的收入表现。