去年，他们和中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至 28 纳米晶圆制造，让后者成为中国内地第一家具备利用目前最先进的工艺生产高性能、低功耗手机处理器能力的晶圆代工企业。

　　工艺制程和晶圆制造能力是半导体产业链中的重要环节，工艺水平的高低直接决定了半导体产业先进程度。目前全球只有少数几家公司能够以规模化和技术资源支持半导体代工厂开发及成熟化领先制程工艺，高通就是其中之一。

　　合作后仅仅一年多时间，中芯国际 28 纳米芯片组就实现了商用。在今年的 8 月 10 日，来自中国的中芯国际宣布采用 28 纳米工艺制程的高通骁龙 410 处理器已成功应用于主流智能手机，根据中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士的介绍，这是中国内地制造核心芯片首次应用于主流智能手机上。高通总裁德里克·阿博利也认为，这是高通和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上取得的重大进展。

　　此外，在 2015 年 6 月份，高通还联合中芯国际、华为、imec 等公司共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司。这个项目目前以 14 纳米先进逻辑工艺研发为主，未来能够大幅度缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　值得一提的是，这也是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，中国国家主席习近平、比利时国王菲利普也出席了签约仪式。

　　除了技术合作，高通还通过投资的方式来参与到中国制造业中。

　　高通在 2000 年正式成立高通风险投资公司，此前他们投资过的中国企业包括：Enorbus（被华特迪士尼公司收购）、爱讯特（被TA Associates收购）和网秦（纽约证券交易所：NQ）。此外，小米公司、触宝科技、易到用车、海豚浏览器等也是高通在中国的重要投资。

　　今年 5 月，高通与贵州省达成谅解备忘录，探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以高通基于 ARM 架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将加速产品在中国的采用。未来他们将考虑在贵州省设立机构，并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。

　　今年 3 月，由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的 12 英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，在厦门火炬高新区举行动土典礼，联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆 5 万片，总投资 62 亿美元，将于 2016 年 12 月试生产，2021 年 12 月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入资金启动第二座 5 万片产能的晶圆厂建设。

　　而在其他领域，高通也在去年承诺将会有总额最高达 1.5 亿美元的投资，面向处于各阶段的中国初创企业。高通将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。去年12月，面向七鑫易维、触控科技、硬糖、云之声几家公司的投资，也正式标志着该1.5亿美元的战略投资基金开始落地。

　　高通正以实际举措进一步提升在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。对此，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫说道：

　　“自十多年前我们在中国推出技术和产品以来，高通通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品，为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术，为中国充满活力的无线生态系统提供了支持，直接和间接促进了就业，并推动了整个行业的经济增长。”