疑似 A9 芯片曝光 封装有所改动/内存未知
2015-09-09
我们都知道 iPhone 6s/6s Plus 采用的是苹果自主研发的 A9 处理器,而且也听说这枚处理器的体积会比 A8 更小,它到底长啥样?锋友磊哥今天在微博上曝光了一组疑似 A9 芯片的照片,这也是我们首次看到 iPhone 6s/6s Plus 处理器的模样。从曝光的照片来看,A9 的封装(比如闪存的引脚)有所改动,不过看上去拆解的难度并没有增加。
由于照片比较模糊,我们仍然看不到与运行内存(RAM)相关的信息。此前曾有多则消息表示,iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 都将采用 2GB 内存,不过也有人认为 iPhone 6s 的内存仍将停留在 1GB。iPhone 6s 起始容量为 16GB 已经基本上得到确认,如果内存也只有 1GB,想必苹果又会面对一大波谴责的声音了。
与 A8 相比,A9 芯片采用的是更为先进的制作工艺,其供应商主要来自三星电子与台积电,其中三星电子的制作工艺为 14 纳米,而台积电则是 16 纳米。
以 14 纳米为例,iPhone 6s 所搭载的 A9 芯片性能将提升 20%、体积减少 12-15%,并且节能 35%。之前有国外科技网站对 iPhone 6s 的处理性能进行了跑分测试,结果显示无论是单核还是多核,iPhone 6s 均高于 iPad Air 2(A8X)。我们还可以通过跑分得到的结果是,iPhone 6s/6s Plus 所采用的 A9 是一枚三核处理器。
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