由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展研讨会”(简称CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥胜利召开。来自通信和集成电路领域的有关专家、企业、学者、科研技术人员近300人参加了会议。

　　中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授为大会致开幕词。

　　魏少军教授表示，目前中国集成电路产业的发展非常喜人，行业所取得的成绩令全世界都瞩目关注。从产业上看，今年上半年中国集成电路产业总体增长超过20%，其中设计业增长超过30%，制造业增长超过20%。照此预估，今年我国集成电路行业的产值将达到3500亿元(包含设计、封装、测试)，其中设计业产值或有可能达到200亿美元以上。从全球半导体市场的应用增长点看，通信集成电路仍然是未来几年集成电路产业发展的主要领域，一方面由于互联网技术的应用刺激了智能手机、可穿戴等移动终端市场的增长，另一方面归功于物联网、大数据的广泛应用。

　　本届会议以“互联网+集成电路”为主题，邀请了行业主要专家及领先企业围绕物联网、可穿戴、智能制造、服务互联网等技术进行探讨。

　　中国科学院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦为大会做了题为“物联网时代的半导体技术创新”的主旨报告。

　　王院士表示，信息产业正进入物联网时代，物联网将加速实现智能化，并为“互联网+”产业融合创新开拓新路径。半导体技术作为信息产业的基础，在物联网时代将获得新的创新发展机遇，延续摩尔定律和超越摩尔两大技术路径上都将引来技术革新。在延续摩尔定律方面，大规模数据处理、高密度存储等将利用新一代技术继续提升功能与性能。在超越摩尔方面，MEMS传感器、射频器件、硅光器件等技术将不断成熟，满足各类智能应用需求。半导体技术的持续创新将为物联网、“互联网+”的发展提供坚实的技术保障。

　　作为国内首屈一指的半导体封装企业，南通富士通微电子股份有限公司技术中心副主任林仲岷认为，物联网将给半导体产业带来很大商机，物联网不仅有助于改善我们生活品质和方便，同时也为集成电路产业链开启了许多新契机，并给半导体封装技术提供了许多新的应用机会和发展方向。

　　本次会议由《中国集成电路》杂志社承办，会议得到了合肥市人民政府、合肥市发展和改革委员会和合肥高新技术产业开发区管委会的大力支持，合肥市副市长王翔出席会议并致辞。

　　会议期间，合肥市高新区还举办了集成电路产业推介会，组织部分参会企业代表赴集成电路园区参观考察。