根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调 查的最新研究结果显示，由于中国大陆智慧型手机市场趋于饱和，加上股市遽跌影响需求，促使当地市场需求明显减少;再加上主要新兴市场亦成长趋缓，今 (2015)年第二季全球智慧型手机产业在需求疲弱、去化库存的考量下，制造量相对第一季衰退;且在中国大陆多家品牌厂商出货不如预期影响下，中国大陆智 慧型手机相关厂商全球前十大组装排名也呈现微幅后退局势。

　　根据IDC全球硬体组装研究团队的全球智慧型手机产业竞争排名，第二季全球前十大智慧型手机组装厂商分别为三星、鸿海 (2317)、乐金 ( LG )、和硕 (4938)、伟创力(Flextronics)、华勤(Huaqin)、维沃(VIVO) 、英华达 ( Inventec )、欧珀(OPPO)、闻泰(Wingtech)。其中，华勤、闻泰、天珑(TINNO)、比亚迪 (BYD)、龙旗(Longcheer)为中国前五大智慧型手机代工厂。

　　IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出，在中高阶产品方面，全球多数品牌厂商维持内部研发、制造;至于在低阶产品方面，欧美日韩品牌在 品质考量下，倾向外包给台湾及其他专业代工厂，而中国大陆与新兴市场当地品牌智慧型手机厂商则多在成本竞争力的考量下，外包中国大陆智慧型手机代工厂商。

　　展望2015年全球智慧型手机产业发展，IDC全球硬体组装研究团队预期第三、四季将因传统旺季到来而回复正成长，不过由于中国大陆市场成长明显趋缓，主要带动成长的新兴市场成长幅度亦仅30%-50%，故季成长率仅有个位数水准。