面对中国展讯、中芯、海思、华为等红色供应链崛起，由IC设计龙头联发科领头组成的“联发科舰队”已成形，今年已宣布4项并购案。联发科表示，未来不排除购并可能性。业界推测最快年底便有新的购并案公布。联发科已做好加强战力、打群架准备。

　　中国自2014年6月发布“国家集成电路产业发展推进纲要”宣告进军半导体产业，建立自有的IC产业一条龙链开始即动作不断，挖角、抢单、购并等举动，触动台湾IC设计业者敏感神经，IC产业水平整合的趋势愈发明显。

　　在中国手机晶片市场占有一席之地联发科，面对展讯在中低阶手机晶片市场节节逼近，虽然在中低阶晶片效能上，联发科仍遥遥领先展讯，但展讯背后国家队紫光集团董事长赵伟国放话，5到10年内要超越世界第二的联发科，此话一出，令联发科如芒刺在身，不得不绷紧神经应战。

　　面对竞争对手逼近，联发科大战略突围展讯低价策略包围，一方面紧密配合中国手机市占冠军的小米，甚至不惜将中高阶手机晶片Helio系列用于低价手机，以争取大客户合作、抢攻市占率。另外，并扩展新兴市场商机，切入印度与本土品牌Micromax结盟。

　　另外，面对展讯有国家队奥援，英特尔撑腰，联发科不得不自组团队，今年4月以子公司收购影像处理晶片厂曜鹏，8月收购美商矽成(ISSI)旗下利基型记忆体厂常忆科技，再以晨星旗下晨发并奕力。