台积电16纳米制程芯片效能优于三星的14纳米，除大啖苹果商机，也吸引28纳米制程客户快速抢进，台积电加快产能布局，也为16纳米供应链的汉微科、力旺、创意、弘塑、华立、辛耘、京鼎、闳康、世禾等，启动新一波订单动能。

　　根据国际半导体设备材料协会（SEMI）统计，台湾半导体设备业绩第2季成长率高达29%，居全球之冠，反映台湾半导体产业仍扮演扩充产能的火车头。

　　业者指出，台积电、联电、华亚科、南亚科及华邦电等今年采高资本支出，是推升半导体设备支出持续成长的主要推手，尤其是台积电，不畏下半年半导体景气面临修正，布建先进制程行动未缩手，且占台湾半导体设备采购总额逾六成，让体设备厂维持稳定动能。

　　随台积电先进制程推进，最先进的16纳米下半年量产，让半导体制程跨入三维空间（3D）设计架构，对制程和材料的要求更严谨，能分食到的商机也更集中。台积电预估，16纳米明年将取代28及20纳米，成为公司营收和获利占比最高的制程。

　　据了解，先进制程必须安装更多检测设备，原以电子束检测晶圆缺陷的汉微科，即应客户要求，推出速度比现在eScan系列快40～50倍的Skyscan 500产品，切入半导体先进制程量产线；同时也推出低成本的光学散射校正（CDU）的Nano Scan2000，取代目前用于晶圆精准校正的CDSEM设备。

　　法人预估，虽然汉微科受到英特尔10纳米制程进度落后，以及缩减资本支出影响，今年表现不如预期，但随半导体制程跨足3D世代，汉微科绝对是先进制程大赢家，后市营运潜力不容小觑。

　　力旺稍早已宣布，成功将电子单次可程式（OTP）NeoFuse技术再往前迈进16纳米制程，成功完成高容量及低单电压的矽智财验证，成为第一个在16纳米强效版FinFET（鳍式场效电晶体）制程成功验证的OTP矽智财供应商。力旺未来收取的权利金也可同步推升。