索尼今日宣布，将分拆其半导体业务部门，从而进一步推动成像传感器等设备业务的增长。在索尼的复苏过程中，设备业务起到了显著作用。

　　索尼表示，此举是公司重组计划的一部分：即给予各业务部门更大的自主权，从而加快决策速度，让各部门对各自的盈亏承担更多责任。

　　之前，索尼主要专注于分拆表现欠佳的业务部门。但索尼周二表示，此次给予传感器业务更大的自主权将进一步提升该部门的市场竞争力。索尼传感器业务部门主要竞争对手包括三星和OmniVision Technologies。

　　在过去的几个季度中，用于苹果iPhone等智能手机中的传感器是索尼表现最强劲的产品。相比之下，索尼的电视和智能手机业务则远落后于亚洲竞争对手。

　　索尼今年4月曾表示，将投资450亿日元(约合3.74亿美元)来提升传感器产能。索尼表示，该投资将使公司在明年9月前每月可供应8.7万片传感器，而目前每月可供应6万片。

　　此外，由于汽车正趋于智能化，索尼还计划将其传感器产品普及到汽车相关产品中。

　　分拆后的半导体业务部门将被命名为“索尼半导体解决方案公司”(Sony Semiconductor Solutions Corp)，将于明年4月份开始运营，由现任索尼公司高级副总裁Terushi Shimizu领导。

　　该领域的其他两个部门索尼能源设备公司(Sony Energy Devices Corp)和索尼存储媒体与设备公司(Sony Storage Media & Devices Corp)将继续作为独立公司经营。

　　今年第二季度，索尼设备业务部门为公司贡献了约11%的营收，利润达到了303亿日元(约合2.5亿美元)，主要得益于智能手机厂商需求的增长。