作为显示技术领域的领头羊，AMD公司一直推动着显示技术的创新。

       日前AMD公司产品管理部高级经理Mazen Salloum先生在接受记者电话专访时透露，正式对外发布三款嵌入式Radeon图形处理器（GPU），分别对应超高性能、高性能及低功耗的嵌入式装置市场。

       其中包括有支持4K超高解析度与绘图能力的E8950MXM模组，还有具备更快运算速度和支援更多屏幕显示的E8870MXM，以及更低功耗的嵌入式E6465系列GPU。 

至此，AMD公司形成了针对嵌入式各级市场的完整覆盖，充分满足了当前多样化的用户需求。

       据Mazen Salloum介绍，第一款新产品是AMD嵌入式RadeonTME8870系列，这个系列产品的性能表现比上一代提升近一倍，能满足客户对高性能、高能效比及其他高级功能的需求。其单精度最高浮点运算次数可达每秒1.5万亿次，12个计算单位，能够同时支持6个显示屏，GPU内存达到4G，功率最大75瓦，最重要的一点，其设计寿命为五年。

       第二款新产品是AMD嵌入式RadeonTM E8950MXM系列，它是目前行业内一款超高性能的嵌入式产品，能够支持4K分辨率的解码和编码，可同时支持6块4K显示屏，且每个屏幕的分辨率都能达到4K。此外它有32个计算单位，单精度最高浮点运算次数可达每秒3万亿次，GPU内存为8G，最大功耗95瓦，设计寿命是3年。

       第三款新产品是AMD嵌入式RadeonTM E6465系列，非常适合低能耗、小体积的设备，是以最低成本支持4块显示屏的解决方案，具有PCIe、MXM和MCM种规格。它是AMD此次推出的嵌入式产品中功耗最低的一款，能够最多支持4个屏幕，最大功耗只有20瓦，单精度最高浮点运算次数可达每秒1920亿次，设计寿命是5年。

       针对PCIe、MXM和MCM这三种标准，Mazen Salloum作了进一步的解释。

      PCIe规模的板卡有两种规格，客户可以根据需求选择全高或者低剖面（半高）的产品。

       MXM（移动PCI Express模块）同样分成两种，主要应用在移动端如笔记本电脑等设备上，能够提供除显示输出以外其他完整功能的显卡设备， Type B相对较大，功率可达到100瓦，Type A体积较小，功率小于50瓦。

       MCM（多芯片模块）则是将GPU芯片与其他多种存储芯片整合到同一块基板上，能够制造出体积更小、更便携的产品，同时也能够延长电池的使用时间以及产品的寿命。

图为PCIe、MXM和MCM这三种标准产品的详细说明。