加利福尼亚州森尼韦尔市—2015年10月15日—AMD（NASDAQ: AMD）今天宣布2015年第三季度营收为10.6亿美元，经营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元，每股亏损0.25美元。非GAAP经营亏损9700万美元，净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元。GAAP和非GAAP亏损包括6500万美元的库存减值及因此造成的每股0.08美元的亏损。

       AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD第三季度两大部门的环比营业额都实现了两位数增长。接下来，我们还将继续采取针对性的措施，不遗余力地提高长期的财务业绩，打造伟大的产品，简化运营模式。我们以后端制造资产为基础成立合资公司，是朝这些目标和增强资产负债表迈出的重要一步。”

2015年第三季度业绩

§ 营业额为10.6亿美元，环比增长13%，同比下降26%。营业额环比增长是由于半定制产品与桌面处理器及GPU销量的稳定增长。同比下降主要由于计算和图形事业部的销量下滑。

§ 毛利润率23%，环比下降2%，主要由于库存减值6500万美元。包括库存减值在内，非GAAP毛利润率23%，环比下降5%。库存减值主要由于对上一代APU的预期需求有所降低。库存减值导致毛利润率下降6%。

§ 经营亏损1.58亿美元，上一季度经营亏损1.37亿美元。非GAAP经营亏损9700万美元，主要由于毛利润率的下降，上一季度非GAAP经营亏损8700万美元。

§ 本季度净亏损1.97亿美元，每股亏损0.25美元，非GAAP净亏损1.36亿美元，非GAAP每股亏损0.17美元，上一季度净亏损1.81亿美元，每股亏损0.23美元，非GAAP净亏损1.31亿美元，非GAAP每股亏损0.17美元。库存减值造成每股亏损0.08美元。

§ 本季度末，现金及现金等价物总价值为7.55亿美元，较上一季度末下降7400万美元，主要由于支付债务利息6900万美元。

§ 本季度末总负债额22.6亿美元，与上一季度持平。

封装测试工厂合资公司

       作为AMD当前战略转型的一部分，为进一步明确设计高性能技术和产品的工作重心，推动收益增长，AMD今天宣布签订最终协议，与南通富士通微电子股份有限公司（NFME）携手创建合资公司。AMD将投入马来西亚槟城和中国苏州两个高出货量封装测试（ATMP）工厂及经验丰富的员工，南通富士通则投入外包半导体封装测试（OSAT）专业技术，形成优势资源整合，打造差异化封装测试能力，为更广泛的客户提供服务。此次交易总额达4.36亿美元，南通富士通将持有合资公司85%的股份。AMD将获得3.71亿美元现金，扣除税款及其他费用后，预计净收益约3.2亿美元。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。

最新业务亮点

§ AMD凭借其发布的新品及注重安全技术的合作伙伴，进一步扩大商用客户机市场产品阵容，满足企业用户及IT决策人员的需求：

§ AMD首次成为HP最新EliteBook商用客户机系统处理器的独家供应商，搭载AMD PRO A系列移动和桌面处理器（原代号分别为"Carrizo PRO" 和"Godavari PRO"）。AMD最新商用处理器具备独特的性能和可靠性，能够满足企业当前和未来的预算和IT需求。目前，部分率先上市并且预装Microsoft Windows® 10操作系统的商务笔记本系统搭载了AMD PRO移动处理器，这也是业内首款符合异构系统架构（HSA）1.0规范的商用处理器。

§ AMD推出了发烧级GPU - AMD Radeon™ R9 Nano，它是一款超快的Mini ITX并且具有很小的体积，充分体现了AMD的创新领导力，其高带宽显存（HBM）技术为该显卡带来较上一代显卡30%的性能提升及30%的能耗降低。

§ AMD推出了AMD A8-7670K APU，为当今主流工作负载、在线电子竞技和Microsoft® Windows® 10用户打造非凡使用体验和价值。

§ 借助最新版本AMD Catalyst™ 15.7 驱动，所有AMD APU和GPU解决方案都可无缝支持Windows® 10和DirectX® 12；此外，AMD在DirectX® 12的性能上不断超越其他竞争对手，包括在《奇点灰烬》和《神鬼寓言：传奇》中的测试表现。

§ AMD通过推出全新产品和设计方案，进一步巩固其在嵌入式市场的领导地位：

§ 推出全新多样性的AMD嵌入式Radeon™独立显卡，旨在完善嵌入式应用的视觉和并行处理功能。

§ 通过宣布在FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中内置AMD嵌入式G系列片上系统，同时在高集成性、低能耗设计中兼顾高性能计算和图形功能，巩固了AMD在瘦客户端领域的领跑者地位。

§ AMD公布了原代号为"Carrizo"的第六代AMD A系列APU的碳排放量分析报告，结果显示，与AMD上一代APU相比，应用最新处理器最高可降低温室气体排放达50%。

§ AMD 展示了FirePro™专业显卡的多功能性，用于满足多样的市场需求：

§ 开发了世界上第一个面向高性能计算（HPC）且内存容量为32GB的服务器GPU。

§ 推出了全新专业显卡设计方案，Dell Precision™3510、7510及7710移动工作站均搭载了AMD FirePro™移动GPU，以满足工程师和专业设计人员的移动性需求。

§ 展示了FirePro专业图形技术的震撼效果，为全球电影制作行业打造非同凡响的视觉盛宴，如电影《Baahubali: The Beginning》和《Golden Drops》。

§ 推出世界上第一个基于硬件的GPU虚拟化解决方案。借助AMD 多用户 GPU，IT人士可以轻松在单个AMD APU上配置出最多15人的解决方案。

§ AMD成立了Radeon技术团队，专注于对显卡和临境感计算的开发。通过这一战略性调整，AMD将借助强大优势进一步扩展其在显卡领域的领导者地位，重新夺回传统显卡市场的份额，同时在虚拟现实与增强现实等新兴市场取得领先地位。

关于AMD

       四十五年来，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问www.amd.com (NASDAQ: AMD)。