半导体测试设备巨擘Advantest 26日于日股盘后发布新闻稿宣布，因中国智能手机市场减速等因素影响，导致半导体厂商（芯片厂）抑制新设备投资，拖累测试系统销售恐下滑，其中尤以非记忆体测试系统事业恐陷入严峻局面，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并营收目标自原先预估的1，650亿日圆下修至1，600亿日圆（将年减2%），合并营益目标自150亿日圆大幅下修至100亿日圆（将年减31.6%），合并纯益目标也自120亿日圆大幅下修至67亿日圆（将年减48.3%）。

　　Advantest并指出，因记忆体用测试系统销售强劲，提振今年度上半年（2015年4-9月）合并营收较去年同期成长9.8%至866.65亿日圆、合并营益成长5.6%至67.48亿日圆，不过因芯片厂开始抑制新设备投资，故订单额较去年同期大减18.7%至711亿日圆。

　　4-9月期间，Advantest芯片/零件测试系统事业部门营收较去年同期下滑6.9%至512亿日圆、订单额骤减38.9%至390亿日圆、营益骤减64.8%至28亿日圆。

　　日本另一家半导体设备大厂日立先端科技（Hitachi High-Technologies；HHT）也于26日盘后宣布，因中国景气减速，导致智能手机等电子机器需求低迷，拖累半导体制造设备销售疲弱，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并营收目标自原先预估的6，770亿日圆下修至6，400亿日圆（将年增3.3%），合并纯益目标自344亿日圆下修至324亿日圆（将年增4.2%）。

　　Advantest、HHT虽齐砍今年度财测，不过股价表现却呈现两样情。

　　根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间27日上午9点12分为止，Advantest狂泻4.03%、HTT则劲扬1.97%。

　　根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）10月19日公布的初步统计显示，2015年9月份日本制半导体（芯片）制造设备接单出货比（book-to-bill ratio；BB值）较前月（0.88）大幅下滑0.19点至0.69，已连续第3个月跌破1、且创3年来（2012年9月以来、当月为0.65）新低水准；BB值低于1显示芯片设备需求逊于供给。

　　0.69意味着当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值69日圆的新订单。半导体制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。

　　统计数据显示，9月份日本芯片设备订单金额（3个月移动平均值；含出口）较去年同月大减10.2%至871.36亿日圆，11个月来（2014年10月以来）首度陷入衰退、且月订单额12个月来（2014年9月以来）首度跌破千亿日圆大关。

　　据日经新闻指出，SEAJ表示，中国景气减退、PC需求不振，导致半导体厂商缩减设备投资，为造成日本芯片设备BB值大减的主因。

　　台积电共同执行长刘德音15日表示，由于面临厂商库存调整，加上中国大陆需求趋缓，因此半导体成长率由上季法说会预估的成长3%下修为0成长。此外，台积电再度下修资本支出，由原来的105~110亿美元大减至80亿美元，降幅达23.8~27.27%。