针对稍早相关消息指Snapdragon 820仍有过热疑虑，Qualcomm稍早澄清表示并未有此情况，除强调新处理器在技术设计均有所提升之外，此次采用三星14nm FinFET制程技术更符合Qualcomm预期目标，并且将可对应OEM厂商制作产品所需效能与散热平衡表现。虽然预期Qualcomm紧急做出澄清，自然是希望避免新处理器上市前产生负面疑虑，但实际应用在市售产品是否确实有“过热”问题，依然要等到实际推出后才能确认。

　　Qualcomm稍早针对市场传出Snapdragon 820处理器同样潜藏过热问题说法予以澄清，表示全新处理器在技术设计上均比以往提升，同时此次采用三星14nm FinFET制程技术除符合Qualcomm预期目标，更可对应OEM厂商制作产品所需效能与散热平衡表现，并不会有市场传闻的过热疑虑。

　　不过，由于所谓“过热”情况其实充满不同认知，例如有人认为稍微发热便是过热，但也有人认为要到变烫才算是过热，加上目前仍未有市售产品实际使用Snapdragon 820处理器，因此目前紧急澄清新款处理器并未有过热问题，严格说起来并没有太大实质意义，实际用在市售产品才能确认处理器本身是否有过热现象。

　　今年Qualcomm因Snapdragon 810处理器过热议题造成不少困扰，除年初便与LG共同澄清并未有过热现象，在后续各场访谈议程中更是无法摆脱此类质疑提问。但不可否认诸如LG、HTC、Sony等厂商确实受到此款处理器争议影响，甚至三星首度在旗舰款手机产品舍弃采用Qualcomm处理器，更让人联想是否确实与处理器过热问题有关。

　　此次的过热疑虑不禁让人想到先前 Snapdragon 810 推出前，韩国媒体引述业内人员表示 Snapdragon 810 有过热问题，当时高通也携手 LG 出面澄清，此次改由三星代工的 Snapdragon 820 又再被传出有过热疑虑，到底是真是假，明年第一季内应该就会有结果了。