有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外，新版本中还声称本次台积电将导入其最先进的16纳米制程，并最快于2018年量产。此前业界普遍预期台积电最大可能是导入28纳米 程，这个消息尚未经过台积电的官方证实。但是近来台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设12英寸厂晶合集成电路公司，联电在厦门建设12英寸厂。

　　将改变设计业者代工投向

　　有关报道 称，据半导体设备业者透露，台积电在多方评估后，其12英寸晶圆厂已确定落户南京市，预计最快今年年底或明年年初进行建厂作业，2018年完工，并以目前 承接苹果高端处理器的16纳米FinFET+主力制程，直接在当地接单生产。16纳米FinFET+是台积电目前已实现量产的最先进工艺，肩负着为苹果A9处理器代工生产的任务。如果台积电大陆12英寸厂以该制程切入，必将是中国大陆技术最先进的逻辑芯片代工厂，即使台积电导入的是28纳米工艺，也足以 形成竞争优势了。

　　“台积电在中国大陆建厂，对本地晶圆制造企业的影响，将主要表现在对市场争夺 上。”芯谋咨询首席分析师顾文军表示，“一旦台积电12英寸厂登陆，将可以更好地服务中国大陆有先进工艺代工制造需求的芯片设计客户，特别是当大陆有关方 面给予台积电更多税收、土地、周边配套等承诺之后。台积电新厂的综合成本将比其在台湾更低。”

　　赛迪智库半导体所所长霍雨涛也指出：“在中国大陆的IC设计公司眼中，选择台积电代工的成本相对较高，所以行业中较为通行的做法是，将成本和毛利相对较高的前 期开发的产品，大多委托台积电代工，当产品运转较为成熟的时候则转交中芯国际等大陆代工企业。而台积电12英寸厂在大陆落户，将有可能改变这一格局。”

　　目前，大陆晶圆代工制造企业，无论从规模上，还是赢利能力上，都无法与台积电正面竞争。2014年台积电营收251亿美元，位居全球半导体公司第三、代工业 第一。中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际2014年公司营收19.70亿美元。从收入构成上分析，台积电2015年第三季度财报显示，28nm以下工艺产 品的出货量占到整体出货量的48%，其中，28nm工艺产品占27%，16nm和20nm工艺产品合计占21%。而中芯国际目前的主要收入来自于 0.15/0.18微米和55/65微米工艺：2014年0.15/0.18微米营收占比超过40%，55/65纳米营占比大致在25%左右。

　　如果台积电大陆12英寸厂按计划在2018年实现量产，届时中芯国际28纳米工艺开始进入相对成熟阶段(按计划在今年年底产能爬坡，2年后相对成熟)，届时两者将迎面对碰。2014年财报数据，中国大陆的客户收入占中芯国际所有收入的40%以上。

　　半导体人才缺口或进一步拉大

　　人才也是一个竞争的主要因素。从全球集成电路产业发展趋势来看，整个产业重心正在向亚洲，特别是中国转移。中国大陆集成电路产业快速发展的条件也在逐步具备 ——中国大陆企业越来越多地参与到国际竞争中，实力不断提高，科研人才和是管理人才都逐渐开始成熟。可是总体来讲，人才不足仍然是困挠中国大陆半导体发展 的主要问题，尤其是缺乏具有领军能力的高端人才。

　　“台积电在中国大陆建厂，必然会对半导体人才形成 一个分流。”顾文军指出。半导体作为高技术密集型产业对技术、生产、营销等方面人才的需求是巨大的。霍雨涛在此问题上相对乐观。他认为台积电作为半导体代 工行业的龙头，多年来成熟的经营已经形成自身的人才方阵，即使在大陆建厂，自身的人才储备也足以支撑，可能会吸纳一些人才到台积电新厂，但影响不会很大， 至少在高端人才上不会对大陆形成分流。

　　总之，这些年中国大陆半导体业的成长在一定程度上得益于台湾地区人力资源的支持。当台积电在大陆建厂，是否会出现逆向流动呢?这值得业界给予重视。

　　大陆企业呼唤公平竞争环境

　　即 使台积电在大陆建厂会从市场和人才等方面对大陆企业形成竞争压力，但总体趋势已经定案，现在所讨论的只是在哪里落脚以及导入的工艺世代而己。如果算上力晶 在合肥、联电在厦门的投资，可以看出台湾晶圆制造业向大陆产能转移正在加快。而且正如当年英特尔要在大陆设厂时一样，这些企业都会吸引多个城市的疯抢。在 大趋势不会改变的情况下，我们能讨论的就是如何善加应对。

　　“现在合肥、厦门同样出巨资引进力晶、联电，往好处讲是在完善集成电路产业链，引进人才，其实只不过是建了一座晶圆制造工厂而已，对当地集成电路的促进作用实在有限。看看三星在西安，英特尔在大连设立晶圆厂的带动效果就可见一斑。”老杳在其微博中这样写道。

　　“地方政府在招商引资的过程中，不应当承诺过高条件，甚至给予超国民待遇，至少要给本土企业创造一个公平竞争的环境。”顾文军指出。此外，顾文军认为大陆方面 在谈判中还可以就本地配套比例争取一下，比如生产线设备和采用的材料应有一定的国产化率，至少对上游配套环节可以形成一定带动作用。

　　莫大康表示，中国大陆发展起集成电路，关键还是要提升自主的技术实力。从目前形势来看，获取技术的路径不外乎3条——自己研发、并购和合作发展。台湾企业进 入大陆投资设厂，对大陆半导体产业可以看成是一个机会。关键是大陆要借助这些机会，培养壮大自己的人才队伍，最终目的是要提升自身的技术实力。任何先进技 术都是用钱买不来的，一定要立足于自身研发。引进项目合资合作不是目标的全部，未来必须还要大力加强引进技术，进行消化与吸收，培养出更多优秀的半导体人才。