在数据中心、广播、固网和高性能计算这类需要处理大量计算的系统中，一个很关键的制约因素就是存储器带宽。现实情况是，系统需要处理的数据量在不断攀升，而存储器子系统所能提供的带宽与系统要求的带宽差距却越来越大，现有的DDR3、DDR4等存储技术远远跟不上系统对带宽需求的增加。

    为有效解决这类问题，充分满足机器学习、大数据分析、图像识别、工作负载加速和8K视频处理这些应用场合对系统带宽的需求，Altera于日前公开了业界第一款异构系统级封装SiP器件，该器件集成了HBM2 DRAM以及Altera最新一代Stratix 10 FPGA和SoC。在单个封装中同时实现了业界性能最好的FPGA和宽带存储器。与传统的分立的DRAM解决方案相比，SiP DRAM最大可能地缩小了DRAM器件与FPGA之间的引脚距离，从而有效缩短了数据传输的时间，将存储器带宽提高了10倍。

    Altera公司产品营销资深总监Patrick Dorsey对SiP DRAM的描述是这样的：“Altera将突破性的3D堆叠存储器技术和业界领先的14nm Stratix 10 FPGA集成在一个封装内，在性能、功耗和存储器带宽上，远远超过了其他可编程解决方案。这是一个蛙跳式的进步。”

    Stratix 10 DRAM SiP的优势还在于：（1）使用Intel的嵌入式多芯片互联桥接EMIB技术来实现。EMIB技术的芯片之间走线非常短，与采用中介层的解决方案相比，性能更好、传输量更大、而功率消耗更低；（2）Stratix 10 DRAM SiP器件的设计环境，包括软件和硬件的开发流程和开发方式与Altera的其他FPGA和SoC器件是一致的，让系统工程师的开发工作更简便；（3）Stratix 10 DRAM SiP支持使用者以高功率效益的方式订制其工作负载，获得最大内存带宽。目前，在全球，尤其是中国和亚太地区市场，高性能计算、军用雷达、广播、8K高清视频、网络数据包传输与共享这类需要高带宽的密集型应用需求急剧上升，因此，Stratix 10 DRAM SiP期间的市场需求非常可观。

    Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件，对Altera来说，它仅仅是Altera异构SiP策略的一个开始，未来还将尝试将处理器、模拟芯片、光模块、ASIC以及其他硬核协议与FPGA集成到一个封装中，且在该领域也将保持持续领先。