1.联发科引资／联发科不缺钱 要的是商机；

　　联发科董事长蔡明介传亲自率队拜访大陆大型半导体基金，为后续陆资参股铺路，考量的并不是公司缺钱，而是放眼庞大的大陆内需市场商机，以及大陆官方“2025中国制造”的政策。

　　先 前紫光集团董事长赵伟国在北京呼吁大陆官方，若台湾不开放陆资投资晶片业，即禁止非大陆制产品销陆。此一建议尚未成为大陆官方正式的政策方向，但以紫光在 协助大陆官方发展半导体业的地位，赵伟国的一席话，仍然让台湾IC设计厂为之警惕，深怕若无法与陆资接轨，就会少了大陆市场这块大饼。

　　业 界人士分析，就联发科最新财报来看，截至9月底帐上约当现金近1,600亿元，其实并不缺钱，但在半导体产业走向大者恒大的趋势下，未来任何投资的金额只 会愈来愈高。联发科若能藉由引进陆资，与当地形成同盟，无论是扩大口袋深度，或是参与进行中的5G规格制定，抑或是明年8月仍需大陆官方点头的晨星合并 案，都是有利无弊。

　　另一方面，智慧手机市场将进入“规格疲劳期”，受各界期待的物联网（IoT）商机又暂时未能接手，明年市场动能青黄不接，联发科若能藉由引进陆资，也有利于增强抵抗力。经济日报

　　2.紫光的半导体梦有多大？

　　特约撰稿 莫大康

　　自去年“624大基金”推出，中国半导体业进入一个新时代。紫光无疑是一匹黑马。虽然是新加入者，但它的行动己引起业界高度关注。观察紫光的行动，尽管有些人认为它可能是政府的“白手套”，而紫光集团董事长赵伟国予以否认，说自己仅是“产业界里懂资本的人”而己。

　　与其它中国半导体公司相比，紫光的风格标新立异。除积极入股美国、我国台湾地区的企业外，它不断展现自己的宏伟目标，反映它的勇气与决心非同一般。

　　4 月，紫光提出要做全球第一，展讯的CEO李力游解释为争取5~10年后手机芯片出货量全球第一。5月25日，紫光首次明确提出5年内的4大目标：紫光集团 芯片业务营收达百亿美元；手机芯片市占率达世界第一；进入全球fabless前三名；紫光旗下上市公司总市值超过千亿美元。11月5日，清华控股的同方国 芯公告拟向清华控股下属公司办理现金增资，募资800亿元以投入半导体业务。其中，600亿元拟投入制造存储芯片工厂，37.9亿元用以收购台湾力成 25%股权，162亿元拟投入对芯片公司的收购。11月，紫光还提出要筹集资金3000亿元，欲成为全球芯片制造商的第三。

　　中国半导体业 一直以来呈“追随者”的恣态，而紫光的出现打破了沉寂的局面，开始发出声音。尽管紫光的动作不太可能为旁人理解，外界的质疑声甚多，认为单纯利用资本运作 是不可能的。但作为企业一定要有勇气与决心，缺乏目标是万万不能的。正如近期赵伟国所言，“如果不能成为全球前三大厂，很难在芯片产业中发展。接下来的5 年是关键，中国市场很大，每年进口芯片金额比石油还多”。

　　另外，中国半导体分析师王艳辉（老杳）也作了更深刻的评论，“这种疯狂的举动，不可能出现在传统的体制下，更不是一般国企能做得到的！”。中国电子报

　　3.提早布局美国制造，外资力荐台积、三星竞买GF;

　　日前消息传出，中东产油国阿布达比拟出售晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）的持股，独立证券研究机构Summit Research认为台积电（2330）、三星与高通可能是最适合买家。苹果与谷歌母公司Alphabet虽然也被点名有财力购买，只是两公司的兴趣应该 不高。

　　台积电与格罗方德是竞争者关系，两方都在争抢苹果晶片订单，不过Summit Research分析师Srini Sundararajan认为，未来如果苹果要求晶片全面在美国本土生产，接手格罗方德股的股权等同买到入场券，值得得台积电与三星考虑。 （investors.com）

　　至于高通方面，Sundararajan认为拥有自己的晶圆厂可省下不少代工费用，但为了喝牛奶来养一头牛，高通是否真有这个必要，Sundararajan则没有做交代。

　　今年半导体产业并购热络，虽然台积电目前还是静敲敲，但也没有完全排除对外并购壮大的可能。台积电共同执行长刘德音上个月接受路透社专访时曾透露，属意的收购对象必须符合扩充产能或智慧财产权的要求，而格罗方德正好符合条件。精实新闻

　　4.ARM处理器鼻祖长什么模样？

　　今年是ARM处理器问世25周年，一个热衷6502单晶片的网站制作了第一代ARM处理器ARM1的模拟网页，让你用浏览器就可以看到，现在许多手机、平版、iPhone、iPad所用的ARM处理器鼻祖长什么样？

　　1983年，英国剑桥Acron电脑公司旗下一个团队，拜访过美国处理器设计后，决定仿效6502单晶片架构，花了18个月设计出了一款新的处理晶片，也就是第一个ARM处理器ARM1。

　　这 颗处理器大约只有2万5千个电晶体，采用3,000奈米制程，远不如Intel今年刚推出采用14奈米的Skylate Core i7处理器拥有13.5亿个电晶体。但是，这颗处理器却是非常重要的里程碑，因为它是后来，任天堂、苹果、各式主流手机或平版所用的ARM处理器的鼻祖。

　　ARM1 直到1985年才制作出样本产品，但没有量产。直到1986年才真正开始量产第二版处理器ARM2。1980年苹果开始和Acron合作开发ARM处理 器，直到1990年，这个团队才正式独立成立了现在众所皆知的安谋国际科技（Advanced RISC Machines，简称ARM公司）

　　为了纪念ARM处理器问世25周年，Visual6502.org网站制作了一个网页，以动画形式来模拟ARM1的运作过程。想一探ARM处理器鼻祖的模样，打开下面这个网址就可以看到

　　而ARM1实际产品（样本）模样如下（图片来源CC授权 by Fibble)ithome

　　5.展讯：做强智能终端芯片，做好“云-网-端”的一极;

　　本报记者 陈炳欣

　　近日，展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示，展讯已连续3年增长20%，2016年将推出14/16纳米产品，在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。

　　这 只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外，展讯表示将推出主打安全的芯片解决方案，并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合，共同组建智能终端安 全防护体系；展讯今年推出主打产品SC9830 4核5模LTE智能手机芯片，受到客户欢迎；展讯的智能手机芯片解决方案已获得三星、HTC、华为、联想、小米等终端客户支持，在全球范围内大量出货。

　　这家年营收即将突破15亿美元大关的IC设计公司，与其背后紫光集团所打造的巨大平台的支撑息息相关。2013年，紫光收购展讯、锐迪科，确定公司将聚焦于以互联网应用为核心的IC和IT服务，打造一条完整而强大的“云-网-端”产业链。

　　广 阔的平台为展讯提供了发挥空间。“展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，基于高集成度、高效能的芯片，可提供完整的交钥 匙平台方案。解决方案涵盖高端制程技术、无线通信技术提升、多媒体功能升级、手机安全方案、智能感测方案、音频优化技术、图像品质提升技术等。”李力游表 示。

　　2014年展讯与锐迪科整合后，合计出货量达到5.5亿颗，芯片出货量稳居世界前三。2015年第一季度，展讯超越联发科，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二，预计2015年出货量将达到6.5亿颗。

　　展讯目前全球员工4000多人，今年计划新招800人，真正提高研发效率。展讯也大量投入知识产权的布局。李力游透露，除申请专利外，展讯还会通过与第三方合作购买专利。

　　近年来,展讯在海外市场也取得很大成绩。随着国内智能手机市场的日渐成熟，增长已经见顶。但人口数量众多的亚非拉市场受当地国民经济发展水平的影响，以及网络建设状况的制约，仍有巨大的市场空间。

　　李 力游表示：“展讯2G时代就曾在海外市场取得突破。展讯的产品品质不仅得到全球最大的几个海外运营商，如Vodafone、Orange等的认可，同时还 积极与新兴市场的新兴运营商，如Reliance等合作，第三季度展讯在印度3G市场夺得了出货量第一的好成绩。展讯将不断加大对海外市场的投入，海外市 场将是展讯下一步发展战略的重要一环。”

　　“再强调一下，展讯已经完成了从一个局部市场（如TDS在中国）到全球市场芯片供应商的重要转 变。对我们的领导能力，管理水平及效率都是挑战和考验。我们在人才国际化、布局全球化、产品多样化方面已经取得重大进展。随着明年的16nm和14nm产 品推出，我们将完成产品低、中和高的全面推广，可以和其他对手站在同一起点上。”李力游进一步指出。中国电子报

　　6.锐迪科微电子：定位物联网新方向

　　本报记者 刘静

　　11月13日，锐迪科微电子与中国移动物联网有限公司签署了战略合作协议，以其专用模组能力为基础，以设备云服务、物联专网卡、SIP模组等为切入点，共同打造高整合度的智慧云家电解决方案，为家电厂商提供成熟的商业化服务。

　　这个自2014年被紫光以9.07亿美元收购的锐迪科，正在坚定的向新的物联网方向发展。按照紫光副总裁兼锐迪科董事长任志军的说法，“物联网芯片市场前景广阔，高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片将是锐迪科未来产品发展的重要方向”。

　　众所周知，同为紫光旗下的锐迪科和展讯曾是竞争关系。2015年，紫光为两家公司重新调整了定位，锐迪科负责的业务从手机基带、射频前端、电视芯片扩展到图像传感器、连接性芯片以及物联网等新领域中。

　　根据锐迪科在2015年5月物联网芯片内部研讨会上透露的产品路线图，其手机基带芯片主打超低成本市场，并将在2016年实现All in one的目标，降低目前因多频段支持需要多颗芯片的高成本；电视芯片将在2016～2017年转战数字电视和智能电视芯片市场。

　　选择拓展物联网业务，或许锐迪科看中的正是这个领域巨大的市场潜力。据记者了解，物联网将成为下一个万亿级市场。跟据前瞻产业研究院发布的《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》，到2018年，仅中国的物联网行业市场规模就将超过1.5万亿元。

　　“多年来在移动通信Modem、多媒体应用处理器、射频、WiFi、蓝牙、全球定位系统等多项技术、产品和市场的积累，使锐迪科在物联网芯片领域具有独特的优势。”锐迪科微电子总裁赵立东曾这样形容锐迪科选择物联网芯片领域的必然性。

　　自2014年3月推出第一颗专门面向物联网和可穿戴设备的定位及其衍生应用的RDA8851GL芯片后，短短一年多以来，锐迪科在物联网领域动作频繁。

　　今 年8月，锐迪科与重庆市南岸区人民政府签署合约，正式落户重庆南岸区，以促进锐迪科物联网芯片的研发、创新及产业化，并填补西部“缺芯”空白。10月21 日，锐迪科又推出了集成度物联网系统专用芯片RDA5852，以具备强大多媒体处理能力和集成了WiFi、蓝牙等多种无线连接功能的微处理器，为智能猫 眼、网络摄像头、无线音箱等设备提供灵活的物联网应用解决方案。

　　锐迪科的目标是成为物联网芯片的行业领导者。作为国内少数成功设计并大规 模量产包括数字基带、射频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商之一，锐迪科优秀的技术创新能力， 超强的芯片整合能力以及低成本运营能力或许正是其定位物联网领域的底气所在。