联发科2015年旗下智能型手机芯片平台，已完整布建高、中、低阶产品解决方案，并在8核／10核最高阶手机芯片效能及性价比明显胜出，全面抵御高通(Qualcomm)及展讯的夹击攻势，2016年联发科将改采紧迫盯人战略，先锁定高通分食中、高阶手机芯片市占版图，至于面对在后急起直追的展讯，联发科可能先寻求双方合作的可能性，未来是敌是友仍未定，双方激烈战火有机会暂时放缓。

　　全球智能型手机市场需求动能趋缓，2015年Android手机品牌及代工客户订单始终未见明显增温迹象，不仅供应链库存水位偏高消息频传，甚至连苹果(Apple)新一代手机iPhone 6s亦出现叫好不叫座的隐忧，面对2016年全球智能型手机市场可能只剩下换机需求的零星火花，迫使手机芯片供应商因应整体竞局变化，调整产品及市场战略。

　　联发科2016年将持续提升中、高阶智能型手机芯片解决方案战力，并采取全面主动出击策略，借由包括最高阶产品Xelio X30、X20及X10，中高阶产品MT6753、MT6752，中阶产品Helio P10，以及入门产品MT6732、MT6735等全系列手机芯片完整布局，全力与高通旗下所有手机芯片产品大对决。

　　芯片相关业者认为，面对苹果iPhone系列产品不断扩大全球高阶智能型手机市占版图，加上苹果亦计划争食中阶手机市场大饼，Android手机阵营在全球市场势力不断萎缩，让手机芯片供应商纷面临更大竞争压力，被迫必须全力放手一搏。

　　目前联发科在8核／?10核最高阶智能型手机芯片解决方案，已逐渐发挥品牌效应，加上完整布局的全系列手机芯片产品，2016年联发科将采取主动攻势，全力分食高通中、高阶智能型手机芯片市占版图，先增加市占率筹码。

　　至于面对展讯在入门级智能型手机芯片市场进逼，联发科作为两岸第一大IC设计公司，可能先寻求双方合作的可能性，未来是敌是友仍需在谈判桌上敲定，在双方竞合关系未定之际，2016年有机会暂时放缓战火，双方后续动向将牵动全球手机芯片版图变化。