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高通董事会讨论分拆芯片业务 传最快本周有决定

2015-12-16

  知情人士透露,高通(Qualcomm)正在考虑是否将芯片和专利授权部门分拆。该公司董事会将在未来3天内召开会议,最快在本周末就会有最后决定。但另有两名知情人士透露,高通管理阶层倾向维持公司完整性,但尚未做出任何决定。

  根据彭博商业(Bloomberg Business)报导,高通因三星电子(Samsung Electronics)手机芯片订单流失,加上大陆手机制造商以反垄断调查为借口,拖延支付专利授权费。雪上加霜的是,高通同时在欧洲、亚洲、美洲遭到反垄断调查,2015年迄今股价已因此重挫36%,市值剩下710亿美元,较2014年峰值的1,300亿美元大幅缩水。

  部分投资者甚至建议高通应分拆成两家公司,放弃手机芯片市场的霸主地位,已摆脱各国监管机构的反垄断调查。

  但也有人认为,高通手机芯片与专利授权部门关系过于紧密,难以独立运作。而且高通的律师团又擅长打官司,因此应维持让高通自2010年以来营收倍增的安排。

  Becker Capital Management基金管理人Sid Parakh表示,高通市值大幅下滑,部分反映出投资人认为高通管理层不打算分拆公司,况且高通目前市值并未反映其业务价值及帐上的310亿美元现金。


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