虽然市调与研究机构、半导体大厂陆续下修2015年全年全球半导体市场规模的目标值，但2015年大陆IC制造业景气表现明显优于整体全球市场，主要是大陆官方对于整体半导体产业的扶植力道不断增强，也就是继2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立千亿人民币等级的国家积体电路产业大基金之后，2015年10月工信部更正式发布《中国制造2025》，积体电路排名重点产业榜首，况且随着境内市场需求成长以及全球半导体产业向大陆转移的趋势，国产半导体替代趋势明确，晶片产业作为国家安全、资讯安全硬体基础，战略高度不容忽视。

　　预估2016年大陆IC制造业产值年增率将由2015年的26.40%再度攀高至27.78%，反映大陆国家扶植产业政策不断加码，力道不断提升，更何况大陆积体电路产业国产化态势才刚开始，扩张空间仍大，且国际领先的电子企业与大陆企业积极联盟，这些企业对大陆的企业以及工厂进行大规模投资并且带来大量业务，甚至大陆政府的政策支持与一级市场的资本力量，将一道促成在速度上、金额上、规模上均史无前例的收购浪潮，特别是以紫光为首的兆元人民币资本涌入行业，开启资本运作风潮，预计2016年紫光将借由充分掌握大陆广大内需市场的商机优势，透过收购、入股等方式加值大陆半导体产业的自主化运动。

　　至于台厂布局大陆IC制造市场而言，有鉴于大陆官方明文将《中国制造2025》列为大陆半导体产业发展方针，因而2015年12月7日台积电正式向投审会递件申请赴大陆江苏省南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程；联电的两岸布局则领先台积电，联电与厦门政府合资的厦门12吋厂──联芯已完成厂房，2016年中即可开始进行设备装机，2016年底进行试产；至于2015年10月力晶透过与合肥市府参股，成立晶合集成电路，初期月产能为4万片，预定2017年完工，未来再视情况扩增到8万片，主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技术，提供面板驱动IC晶圆代工，未来将再延伸到生物晶片、物联网应用晶片。