1.手机厂自研芯片 联发科：会数学就知不划算；

　　手机品牌厂今年开始提高自制晶片比重，包含三星、华为等都明显拉高自主开发晶片的比例，冲击手机晶片厂如联发科与高通的营运动能，联发科(2454- TW)执行副总暨共同营运长朱尚祖今(28)日对此指出，手机品牌厂若会算数学，就知道自主开发晶片成本高昂，其实不划算，若品牌厂出货规模没有2-3亿 台以上，自主开发都不划算，整体虽然品牌厂三星将持续提高自己开发的比率，但非联发科客户，因此不受影响，华为则预期会维持3成的自制比重，其他品牌商则 未有提高自主开发的情形，因此影响不严重，并不担心这问题。

　　朱尚祖指出，手机晶片开发成本很高，需要时间与精力，华为与三星都布局10年才逐渐有能力自主开发，且其出货规模大，可以平衡开发晶片所需之成本，但今年确实有此情况发生，不过预期自主开发的最高峰就是落在今年。

　　朱尚祖认为，这是产业上已经发生的事情，也是手机产业的现况，品牌厂若会算数学，应可了解到出货规模若没达2-3亿台以上，自主开发晶片的成本将会相当高。

　　也因此，他看好，手机品牌厂仍须依赖包含高通与联发科等手机晶片商供应晶片技术与产品，现在就已达市场平衡点。

　　朱尚祖也强调，未来几年手机市场约仍维持8-10%的成长幅度，成长率已不如过去几年，品牌厂若仍执意推出自己的晶片，只会耗费过多的开发成本，因此对晶片厂依赖度将会持续增加。

　　而今年以华为与三星提高晶片自主开发的情况最为明显，朱尚祖表示，目前华为晶片约3成自制，3成高通3成联发科，预期明年比重不会有太大改变，而三星自制晶片比重确实会持续增加，但不是联发科客户，因此其策略并不影响联发科，至于最大厂苹果，则是维持100%的自主开发。钜亨网

　　2.财讯:台湾最该怕的不是紫光，是海思；

　　海思上个月发布让全世界惊叹的高阶处理器──麒麟950，展示十年磨一剑的技术威力； 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头，靠的就是不断砸重金拚研发、挖人才，累积出来的深厚功力。

　　“麒麟950也就那样，和联发科Helio X20水准相当。”11月12日，联发科共同营运长朱尚祖在接受中国媒体采访时，认为华为旗下ＩＣ设计公司海思，近期开发的高阶处理器性能，已追赶上联发科目前最高阶４Ｇ手机处理器Helio。

　　紫光集团董事长赵伟国频频在全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光并购的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。

　　“我们看到紫光的动作很大，但更可怕的是华为，因为它是靠自主创新，默默做出市场领导地位的公司。”华邦电董事长焦佑钧强调。

　　华为“御用”　营收三级跳

　　与 苹果、三星同样，华为在竞争日益加剧的智慧手机市场出奇制胜，纷纷砸重金自行开发核心关键元件──处理器，凸显自家产品的差异化；和宏达电及中国其他手机 不同，华为早在2004年就把晶片部门独立出来，成立海思，专门研发供应自家手机使用的处理器晶片；但也因此，市场能见度不高，名气也不若展讯。不过，随 着华为的智慧手机能见度大增，海思的处理器出货与营收也跟着水涨船高。

　　去年，海思营收超过32亿美元，今年前3季已逾28亿美元（约920亿元台 币）。据工研院ＩＥＫ公布一五年第三季全球前十大半导体厂商营收排名，前四大分别是高通、博通（一六年将正式并入安华高）、安华高及联发科；而海思则从去 年的第10名，迅速爬升至第7名，直逼第6名的超微半导体，展讯则位居第10名。

　　虽然还未挤进前五大，但海思的技术能力早已脱胎换骨，其中，于 11月5日发布规格足以媲美一线处理器大厂的麒麟950，甚至还抢先联发科Helio X20采用台积电十六奈米制程（Helio X20选用二十奈米制程）量产；制程技术与苹果最新款处理器A9X同步采用台积电和三星十六、十四奈米制程，已不相上下。

　　提到核心专利，中国手机 联盟理事长王艳辉（又称老杳）指出，“联发科还比不上海思，少太多了。”摊开４Ｇ的标准专利分布，除了高通、诺基亚、三星等大厂，华为也占近10％，“但 前十大的排名中，看不到联发科。”从联发科向欧洲电信标准协会（ＥＴＳＩ）提报的４Ｇ标准关键专利来看，占比低于2％。

　　事实上，海思跨入半导体领域，比1997年创立的联发科，晚了近9年；现在却与苹果、高通、三星、联发科平起平坐，晋升一线处理器大厂行列，海思怎么做到的？

　　“海思很愿意花许多资源在研发上，很愿意学习，而且看的是5年或10年以后的事，”一位中国半导体产业高层观察海思技术快速提升的关键。财讯双周刊

　　3.两前提下 矽品同意日月光并购；

　　由于日月光29日正式公开收购矽品股权，矽品今日董事会后“递出和平橄榄枝”，表示董事会同意在日月光即时停止第二次对矽品公开收购案、双方合意基础下展开协商，这两前提下才会同意日月光购并。

　　金融圈熟悉M&A业务人士表示，矽品在第一时间未作出整套反并购计画，以挤牙膏方式出招，目前看来，若多数董事愿意坐下来和谈，或许是不错选项之一。

　　矽 品于董事会提出三问：一、日月光收购提议要求矽品全体股东皆收受现金并转让全部持股予日月光，矽品须下市，员工工作权益如何能被保障？请日月光提出具体方 案。二、日月光拟以每股新台币55元收购矽品百分之百股权，其订价基础为何？请日月光就此提出说明，以利各方评估日月光收购提议价格之合理性。三、要符合 全球主要市场反托拉斯法规定，日月光拟收购百分之百股权并取得经营权，须主动向全球主要市场之竞争法主管机关提出结合申请并取得核准，两家封测领导厂商之 结合，已令客户忧虑将造成市场竞争失序，严重冲击产业供应及整体经济利益。

　　对于矽品今日董事会针对日月光收购一案进行讨论，日月光表示， 尚未清楚矽品董事会结果，不便对外发表意见。不过，对日月光而言，矽品的答案就是〝Yes或No〞，但日月光不会因为矽品的答案与否而停下收购股权脚步； 若双方可以合作，对国内半导体甚至台湾都是好事，产业团结合作有利于台湾封测产业发展。

　　另外，日月光收购矽品，被质疑涉及反托拉斯法，日月光表示，因应公平会的要求，已于25日向公平会提出申请。日月光营运长吴田玉日前表示，公开收购矽品，没有反托拉斯的问题，强调他们了解各国对反托拉斯和相关法律的规范。经济日报

　　4.矽品有条件考虑收购案 日月光说No！明起仍依计划公开收购；

　　矽品(2325-TW)董事会今(28)日通过，若日月光(2311-TW)愿意停止公开收购矽品股票，及双方合意协商前提下，可开始考虑日月光100% 并购矽品之提案，日月光晚间做出回应，强调依法已在12/21公告明(12/29)日公开收购矽品普通股之计画，该计画将持续进行，日月光将申报并开始进 行本次公开收购。

　　日月光表示，今日获悉矽品董事会做成决议，暂缓召开2016年第1次股东临时会，并在日月光即时停止第二次公开收购及双方合意协商的前提下，对日月光先前提议100%收购矽品股权转换案进行评估。

　　日月光指出，已在12月21日公告，将自12月29日至2016年2月16日之期间，依法公开收购矽品已发行之普通股(含美国存托凭证所表彰之普通股)，为维护矽品股东权益，日月光将依法在12月29日申报并进行本次公开收购。

　　日月光表示，鼓励矽品股东踊跃参与本次公开收购之应卖，并诚挚期望与矽品就100%股份转换案于本次公开收购结束前尽速完成协商，并维持12月14日所开出之条件。

　　条件包含每股价格55元，每单位美国存托凭证为等值于新台币275元之美金；收购矽品全数已发行股份(包含日月光所持有之股份)，交易完成后矽品将成日月光100%持有之子公司，并维持矽品之存续及公司名称。

　　再者将留任矽品全体董事、经营团队并维持其现有之薪酬及相关福利；维持矽品现有的员工福利、工作条件及人事规章，留任矽品全部员工以保障其工作权；矽品须依相关契约约定或法令规定，终止或撤销清华紫光集团参股案(及其他任何将稀释矽品公司股权之参股或其他任何交易案)。

　　日月光表示，投资矽品初衷是认为，台湾半导体封测同业应积极寻求合作机会、整合资源，以面对全球竞争加剧及新兴势力崛起的大时代命题，进而维护并进一步提升台湾半导体封测业在国际间之竞争优势。

　　因此，日月光强调，非常重视对矽品之投资，并期望藉此项投资能尽速促进两家公司合作，树立国内绩优企业间捐弃成见，携手面对外界激烈竞争环境的良好典范，珍惜双方共同为台湾半导体业打拚30多年所得成果。钜亨网

　　5.三星28nm FDSOI制程晶片投产；

　　根据法国Soitec SA旗下《Advanced Substrate News》期刊报导，三星(Samsung)正为意法半导体(STMicroelectronics；ST)投产28nm全耗尽型绝缘体上覆矽 (FDSOI)晶片，而且还有其他客户也正排队等候中。ST是该技术的开发公司。

　　该报导中还访问了三星代工业务资深行销总监Kelvin Low以及三星半导体(欧洲公司) System LSI业务总监Axel Foscher。而法国Soitec SA则提供了量产FDSOI所用的SOI晶圆。

　　全耗尽型绝缘体上覆矽(FDSOI)

　　Low表示，三星已经在2015年间展开几项多专案晶圆(MPW)服务了，预计在2016年还将推出更多计划，此外，三星还打造IP核心的实体设计套件(PDK)与平台，现在也已经可用了。

　　除 了ST与飞思卡尔(Freescale)以外，Low并未透露哪些FDSOI客户，但表示将有更多经营“所有细分市场的客户，尤其是物联网(IoT)等成 本与超低功耗组合至关重要的领域。”Low并预计，FDSOI晶片将出现在2016年的消费性电子产品中，而如果想渗透至通讯基础设施、连网与汽车电子等 领域的话，预计还有更长的路要走，因为这些领域存在更严苛的性能要求。

　　他并表示，“每个人都在等待Chipworks或TechInsights拆解采用FDSOI的终端产品。但这只是时间的问题罢了。”

　　同时，格罗方德(Globalfoundries)正研发基于22nm最小几何设计规则的制程，可实现低至0.4V的低功耗，较三星的制程领先约一年的时间。

　　编译：Susan Hong

　　(参考原文：Samsung Running 28nm FDSOI Chip Process，by Peter Clarke)eettaiwan

　　6.联发科2016年中兴大计　指望台积电提携牵成

　　联发科2015年下半营运表现勉强及格，借助了合并立锜后的业外营收，甚至第4季营收超出市场预期。在联发科一字排开的高、中、低阶手机芯片方案渐趋完整，甚至已有与竞争对手高通(Qualcomm)一对一单挑的本钱。

　　联发科深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上高通的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。

　　面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力，加上苹果(Apple)iPhone市占率的持续垫高，不断压缩手机芯片供应商的生存空间，在一城一池的得失，手机芯片供应商彼此的对战态势已不是单纯的进攻与防守就可以抢到分数，更多的情况，是耐心等待对手的失误。

　　而高通在14纳米制程技术选择三星电子(SamsungElectronics)琶琵别抱的策略，就是联发科看中的一个快攻反击机会，而高通坚持4核手机芯片解决方案高配旗舰级智能型手机的战术，更是在8/10核芯片技术持续领先的联发科可以大作文章的契机。

　　熟悉联发科人士指出，在联发科其实已与高通旗下所有高、中、低阶手机芯片产品线完全点对点硬碰的这一刻，双方在2015年的频频过招动作，已为2016年近身交战剧码热身完毕。

　　在芯片解决方案各有品牌优势、客户满意度及高性价比竞争力等竞争强项下，彼此也十分熟悉各自盘算后，2015年下半战况呈现胶着的情形，在2016年上半仍将持续下去。

　　在联发科、高通比得分已互不相让后，后续的战况演变可能比的会是失分，这一点在联发科高层心中已有定见后，希望台积电重点提携，将是联发科最后能否胜出战场的重要关键因素。

　　以 联发科目前在台积电28纳米LP制程量产中、低阶手机芯片为例，较好的耗电诉求与成本结构，让联发科面对高通完全不落于下风，甚至还不时有抢到重量级品牌 手机客户订单的好消息传出；至于高阶8/10核解决方案坚持采用台积电16/20纳米制程技术的忠诚度，也可望在2016年赢得台积电产能的支援。

　　反观高通在中、低阶手机芯片生产成本无法有效降低，加上与三星配合的14纳米FinFET技术，也传出不断抱怨三星优先供应自家芯片产能的声音后，新增的成本、产能变数，已让联发科嗅出一些不寻常的味道。

　　也 因此，比起高通近期高调展现Snapdragon 820高阶芯片解决方案，强调品牌大厂旗舰级手机订单仍掌握大半的市占率优势，联发科却是低调预备充足产能，希望在2016年上半有可能出现的产业链库存 回补狂潮中，另外抢到及时服务的分数。偏偏这样的得分方式看在台积电眼中，却是再顺眼不过。

　　在联发科坚握台积电双手，加上台积电董事长张忠谋在2015年不只一次盛赞联发科，联发科董事长蔡明介也公开表达感谢之意后，双方只能意会、不能言传的复仇者联盟合作形式，就等2016年重装出击。Digitimes

　　7.10核处理器将至 联发科：多核体验更好

　　针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处， 强调处理器核心自主架构设计并非最终议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发 科坦承确实目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。

　　至于先前提到的新款高阶处理器 Helio X20，联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备，藉此与Qualcomm Snapdragon 820于市场抗衡。另外，针对近期有所传闻的Helio X30，联发科也再次确认将采用“4＋2＋2＋2”四丛集的10核心架构设计，预期最快在明年第一季内问世。

　　依然看好多核架构策略，认为自主架构有太多市场不确定

　　根 据联发科说明，目前依然看好多核心架构设计市场策略，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，因此明年依然会 维持相同发展方向。而针对竞争对手先后进入处理器核心自主架构，联发科仍维持与ARM合作，并且藉由不同优化技术、设计达成最佳效能表现，藉此与竞争对手 做出差异化，同时认为自主架构并非处理器效能最终关键，甚至存在投资效益的不确定性。

　　不过，针对市场需求与日后本身技术更为成熟阶段，联发科也表示未来仍有可能进入自主架构设计发展，但以目前发展情况来看，认为并没有必要。

　　全新10核心处理器Helio X30确实将搭载特殊四丛集档位设计

　　在 相关消息中，Helio X30预期将采用特殊四丛集档位设计，相比三丛集档位设计的Helio X20将提供更细腻的处理器效能控制，藉此发挥精准的电池损耗表现，至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A53 1.0GHz双核心架构，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架构设计，而处理器则可能由台积电16nm FinFET制程技术生产。

　　但 在相关访谈中，负责行动业务发展的联发科营运长朱尚祖透露目前Helio X30确实采用四丛集档位设计，但目前都还处于实验阶段，因此未来是否采用这样的架构设计，其实还在评估当中，毕竟要在单一晶片内置入四组不同运算核心， 依然要考量其运作差异与效能分配是否理想，同时也要考虑实际应用在终端设备的实用性。

　　而预计在明年第一季推出的Helio X20，首波应用产品可能就是宏碁今年在IFA 2015期间公布的新款6寸游戏手机，架构设计则以现行Helio X10采用两组Cortex-A53“4＋4”对称核心配置为基础，另外加上双核心设计的Cortex-A72构成“4+4+2”，总计10组核心的三丛 集档位配置规格。

　　LTE技术将大跃进追赶竞争对手，放眼5G网路

　　针对Qualcomm等竞争对手强调本身有数十年的通讯 技术发展经验，认为将能以此发挥更完整的行动处理器效能表现，联发科对此表示确实本身在LTE等通讯技术与竞争对手有相当差距，但强调目前虽然将主力放在 LTE Cat.6规格技术，但下一阶段目标将会放在规格标准尚未底定的5G网路技术，预期将能以大跃进方式进行追赶，藉此实现与竞争对手并驾齐驱规模。

　　至于在物联网市场发展部分，联发科则表示除持续投入自有物联网连接规范，同时也会加入苹果HomeKit、Qualcomm主导的AllJoyn、Google Weave，以及市场常见技术规格，预期将以桥接方式达成万物相连的应用模式。

　　根据联发科说明，未来将会进一步将主力放在包含车联网、无人机、数位家庭、智慧城市等物联网市场发展，但在智慧型手机市场规模仍维持至少会有10%成长率的信心，同时也会持续投入包含中国、欧美与开发中国家市场发展。