2016年手机芯片厂又将展开新一轮的PK赛。科技网站Gsmarena报导，根据GeekBench资料库显示，联发科今年首季将量产的最高端手机芯片曦力（Helio）X20多核效能达到7037分，缔造新高纪录。

　　法人认为，联发科的X20芯片锁定终端售价在人民币3,000元至4,000元以上的客群，效能表现佳，有利于在客户端的开案成绩，亦能提高联发科的产品均价（ASP）和营收；不过，随着展讯4G芯片可望在第2季就绪，高通也是有备而来，上半年整体市况价格压力还是大，冲击毛利率表现。

　　据科技网站Gsmarena报导，X20多核效能达到7,037分，因过去并没有任何移动芯片在测试中拿到超过7,000分的成绩，等于改写新高纪录。

　　联发科的X20内含十核心，是由一组Cortex-A72 2.5GHz双核，搭配两组Cortex-A53 2.0GHz四核所组成，Gsmarena报导指出，X20改写纪录的主因，为独一无二的三丛集架构。

　　虽然X20在单核测试中只有拿到2,000分左右，不及苹果的A9和即将上市的骁龙820，但在多核跑分中相对突出。

　　联发科之前曾透露，X20芯片已有超过十个客户开案设计中。

　　手机芯片供应链表示，目前看来，采用X20的客户仍以联发科的基本盘为主，但因今年上半年的售价可望站在25美元以上，是该公司旗下最高价的芯片，有利于稳定ASP和营收表现。

　　联发科副董事长兼总经理谢清江日前表示，今年营收、出货量及市占率都会比去年好，但因市场竞争压力更大，毛利率会比今年更严峻，获利无法比去年和前年好。

　　手机芯片供应链认为，除了苹果100%采用自制芯片外，三星、华为三大品牌厂的高端机种大多采用自家芯片，其余才是由手机芯片厂抢食的市场，若这三大品牌厂明年市占率续增，将对联发科、高通等芯片厂不利。