联发科再次在智能手机市场兴风作浪。最近，该公司旗舰级移动系统级芯片(SoC)-Helio X20-正向苹果、高通、三星等对手发起强劲的挑战。根据泄露的Geekbench跑分结果，该芯片在某些性能指标上具备领先优势。

　　联发科这款即将推出的性能强大的SoC的报告泄露于两个大型行业展会即将开幕之际-消费电子展（CES）和移动世界大会（MWC），相信有心人不会认为这仅仅是一个巧合吧？

　　Helio X20移动处理器在多核性能上一马当先

　　不管有心还是无意，Helio X20这款处理器，搭载10个内核，在多核性能测试上录得7037分的优异成绩，秒杀苹果的A9、骁龙810和Exynos 7420。联发科的X20系列处理器是移动计算领域首款10内核的芯片组，它有两个主频为2.5GHz、应对高性能需求的Cortex-A72，四个主频为2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的Cortex-A53，以及四个主频为1.4GHz、用于提高系统能效的Cortex-A53。

　　联发科于2015年发布了首款Helio X20架构的MT6797，预计将于2016年下半年大规模投产，预计魅族和小米的新款智能手机将会搭载这款处理器。

　　多核性能测试跑分

　　在本次泄露的性能基准测试报告中，联发科雄心勃勃的10核SoC被称为“alps mt6797”。这份散布在各大科技媒体上的报告显示了各大旗舰级移动芯片在Geekbench 3上进行的CPU压力测试和在GFXBench上进行的GPU性能测试的跑分结果。下面是这些芯片的多核性能测试结果：

　　Helio X20: 7,037

　　麒麟950: 6,245

　　骁龙820: 5,400

　　苹果A9: 4,578

　　值得一提的是，一些媒体报道表示，三星最新的Exynos 8890芯片的多核性能测试结果要高出Helio X20，遗憾的是，Geekbench上并没有Exynos 8890的测试结果。