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罗姆半导体RASMID产品阵容新增TVS二极管

2016-01-06
作者:于寅虎
来源:电子技术应用

       日前,ROHM半导体宣布面向市场日益扩大的智能手机和可穿戴式  设备等,开发出01005尺寸(0.4mm×0.2mm)业界最小级别的TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”。

       此次开发的新产品是罗姆半导体世界最小元器件“RASMID系列”中的一个系列。与以往的0201尺寸(0.6 mm×0.3mm)  相比,面积缩减了56%,体积缩减了81%,实现了业界最小级尺寸,有助于  智能手机等的更高密度安装。

       据了解,该产品已于2015年10月开始出售样品,预计将于2016年1月开始暂以月产500万个的规模投入量产。

       近年来在智能手机和可穿戴式终端等移动设备领域,对设备的小型化和电池使用寿命的要求越来越高。另外,如今各种电子设备中,为保护电子电路不受静电(ESD:Electro Static Discharge)等影响,会使用齐纳二极管或低容量保护二极管。随着设备功能的增加,要求这类保护用的二极管小型且具有优异的ESD保护能力,因此,TVS二极管因特性项目较其他二极管丰富而使其需求量日益增加。

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       据罗姆半导体深圳有限公司分立器件部高级经理水原德建先生介绍,在这种背景下,ROHM将这些采用与传统截然不同的崭新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度(±10μm)为豪的世界最小元器件定位为RASMID系列,并不断扩充产品阵容。此次开发的新产品不仅实现了小型化,还可确保更卓越的ESD保护功能,是满足低压电路需求的TVS二极管。

       作为,罗姆半导体正式进军TVS二极管市场的首款超小型产品,VS3V3BxxFS系列产品有着良好的特性。

       首先,它具备着“RASMID”系列超小型产品的各项优点。的罗姆最新加工工艺基础上,尺寸精度误差实现了惊人的±10μm,产品的波动极小,可进行  更高密度的安装。另外,高可靠性的结构缘于其采用金电极,使得可焊性更高。另外,RASMID系列的芯片侧面采用了罗姆独有的切割加工技术。与以往产品相比,平面度显著提高, 抗外部冲击性能更强,抗开裂剥离强度更高。而且,平面度更高的 侧面还覆有绝缘膜,可防止偶发的焊球导致的短路。

       其次,满足低压电路需求,实现反向工作电压(VRWM)3.3V。为延长电池的使用寿命,近年来对低压电路的需求日益高涨。要实现小型化且要降低直接连接低压电路的反向工作电压,抑制泄漏电流一直是需要攻克的难题。此次开发的RASMID系列的TVS二极管,融合了齐纳击穿和双极技术,同时实现了低泄漏电流和低电压。反向工作电压(VRWM)达3.3V,非常有助于设备进一步节省电力。

       第三,继承以往5.0V产品的优异ESD保护能力。通过优化结构,确保了与以往的0201尺寸(0603mm)5.0V产品同等的优异ESD保护能力。不仅实现了产品的小型化,还可防止静电导致的电路损坏和误动作,降低应用的负担。

罗姆半导体RASMID系列小型化产品一览

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