博通面向移动平台及配件推出突破性低功耗组合芯片
2016-01-09
全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通 (Broadcom) 公司(NASDAQ:BRCM)今天在国际消费电子展(CES 2016)上宣布,面向移动平台及配件推出其最新、最低功耗的 Wi-Fi/蓝牙组合芯片。与此前的博通组合芯片相比,此次推出的 BCM43012 可将电池使用寿命延长 3 倍,从而可帮助原始设备制造商(OEM)设计新一代高性能联网设备。如欲了解有关国际消费电子展的更多新闻资讯,敬请访问博通公司新闻发布室。
使用 BCM43012, OEM可将 Wi-Fi 集成到此前由于电池尺寸或功率预算受限而只能采用蓝牙方案的平台上。在某些应用中,BCM43012 Wi-Fi 的功耗比当前最常见的蓝牙解决方案低 80%。Wi-Fi 功耗的显著降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆盖范围在各种广泛设备中实现新的应用。采用集成的 Wi-Fi,设备配件还可在没有智能手机作为中间媒介的情况下直接连接至云端。
博通无线连接组合部门市场营销副总裁 Dino Bekis 表示:“十多年来,通过为性能、特性以及功耗方面设定标准,博通在连接组合产品领域已取得了市场领导地位。应用这一专长,我们为前景光明的移动配件市场推出了一系列产品,并提供各种解决方案来帮助客户推出具有突破性功能的新一代互联平台。”
主要特性与优势
·高度集成的 28nm 双频段 802.11n 及 Bluetooth 4.2 片上系统( SoC)芯片
·集成高效率功率放大器 (PA)、低噪声放大器(LNA)和电源管理单元 (PMU),可实现低成本材料清单(RBOM)和小尺寸系统封装
·架构改进令 Wi-Fi 及 BT 无论在睡眠还是工作状态下都可拥有无与伦比的低功耗
·硬件与算法共存,可确保最佳的 Wi-Fi 及 BT 性能
·WLAN 特性包含 由802.11mc 实现的增强型接近及定位特性以及高达 96Mbps 的 TurboQAM? 数据传输速率
·蓝牙特性包括信号到达角(AoA)和离去角(AoD)测距技术、支持 A4WP 和 AirFuel 的无线充电技术,以及早期使用者的 2Mbps 低功耗协议功能