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日亚推出最新LED覆晶技术

2016-01-15

  日亚全新覆晶(Flip Chip)封装技术突破“红海”竞争。LED龙头厂日亚化学(Nichia)最新研发的覆晶LED技术直接安装晶片(Direct Mountable Chip)采用个别晶片可直接安装于基板的简单构造,具有小型化、高亮度、高安定性的优点,成为LED产业激烈竞争下依然保持优势的重要技术,该技术已于2015年十月进入量产阶段。

  日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示,全球LED市场严峻,厂商须积极研发新技术,方能屹立于红海浪潮。

  日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示,在全球LED各大厂商的竞争下,2016年在背光与照明两个领域情势将持续严峻。现阶段LED产业,不论是封装或者性能都逐渐走向高阶化的趋势,若只是一昧模仿制造既有产品,恐将难以生存在市场上。

  然而,对于LED产业的未来芥川胜行依旧看好,他进一步表示,2016年LED产业将会继续成长,面对市场恶性削价竞争下,企业生存的关键在于“技术”的开发,该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发,因而掌握许多重要的专利技术,也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。

  据了解,日亚掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。2015年汽车应用市场上也有高达20%成长幅度的亮眼成绩。新推出的直接安装晶起初应用于车子外装应用的LED,如车灯用LED或日间行驶灯(DRL),随着技术日益精进,现在已用于照明用途上,预计在2016年将该技术进一步拓展到液晶显示器应用领域,预测产量将成长三倍。

  针对未来该公司LED的走向,日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充,该公司2016年将会大量生产UV LED,并运用到曝光及树脂硬化两大领域。此外,看准雷射二极体(Laser Diode, LD)市场商机,目前该公司已将该技术投入至投影机应用,其事业成长5~10%,预估到2020年之前,成长率可望达到20~30%。


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