无线芯片巨头高通在美国圣地亚哥当地时间周二发布了今年Q1的财报，主要公布了几个数字：

　　2016 Q1总营收5.8亿美金，比去年同期下滑19%，但比上个季度增长6%；

　　MSM芯片出货2.42亿片，比去年同期下滑10%，但比上个季度增长19%；

　　高通在上4个季度中，MSM芯片的出货依次是：2.70亿片，2.33亿片，2.25亿片，2.03亿片。

　　数字所反映的是，在连续4个季度出货下滑后（部分也是骁龙810的发热控制不力导致的），高通终于止住了颓势；但出货增长没有带来接近比例的营收增长，芯片利润继续下滑；与此同期在进行的是，在去年Q3之后高通就宣布了4500名员工（高通的总员工数大约是3万人，占比15%。）的裁员减支计划。

　　复苏的效果并不明显。

　　高通CEO Steve Mollenkopf在财报中提到：“(Q1) 我们在中国签订了多项新的专利授权协议，并且财务减支计划进行顺利。骁龙820目前的业务订单强劲，我们对2016年下半年有不错的芯片出货预期。”

　　但同时，高通正在面临三方面的压力：

　　第一，整体手机市场的增长在放缓；

　　第二，全球最大的几家手机制造商，包括苹果、三星和华为，今年在自研芯片上都有强力的表现，高通正在失去这些重要客户；

　　第三，中国芯片厂商MTK、展讯分走了中低端市场的大部分份额，并且今年都会更多进入高端市场。