西班牙巴塞罗那2016年2月22日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2016世界移动通信大会（MWC）上宣布其八核64位LTE SoC平台-SC9860进入量产阶段。作为展讯中高端智能手机单芯片解决方案，SC9860具备高效移动运算性能，支持顶级多媒体配置，将为全球手机消费者带来极致的用户体验。

　　展讯SC9860采用了先进的台积电16nm FFC工艺，相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器，主频超过2.0GHz，采用最新四核Mali T880图形处理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同时，该平台在支持顶级多媒体配置上也表现优异，以先进的三组图像处理器支持高达2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能，真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编解码技术，实现超高清的4K2K视频拍摄及播放，并支持高级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。

　　此外，展讯SC9860支持全球全频段LTE Category 7 (CAT 7)级别，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现4G+技术的极速上网体验。

　　“SC9860芯片是展讯首颗面向中高端智能手机的4G SoC单芯片，这是展讯技术创新的重大突破。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“凭借台积电卓越的技术优势和战略支持，我们成为将16nm FFC先进工艺用于商业化移动基带产品的早期应用者之一。SC9860的成功推出，证明展讯作为一个全面手奠定了在全球智能手机芯片市场的领导地位。同时，我们也不断增强芯片设计的研发能力，本次推出的SC9860面向中高端4G智能手机市场。未来展讯也将持续与客户及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用户体验的创新产品。”

　　台积电总经理暨共同执行长魏哲家博士表示：“展讯作为中国领先的核心芯片供应商，近几年的高速增长让我们印象深刻。作为展讯长期的合作伙伴，很高兴看到本次展讯高端单芯片解决方案SC9860的推出。通过采用台积电先进的16纳米工艺，展讯SC9860拥有卓越的能效表现，可为客户提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”

　　目前展讯SC9860已进入量产阶段，搭载该平台的LTE智能手机预计今年第2季度上市。