大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。

　　整体而言，大陆目前发展半导体封装及测试行业相较于积体电路制造业、积体电路设计业，具有相当的先发优势，除了半导体封装及测试环节的资本支出规模相对较小，易于率先发展之外，最主要是半导体封装及测试业过去一直以来是大陆半导体产业的发展主轴，产值占比高于其他制造与设计环节。

　　这种结构的优势决定大陆积体电路产业领域的进口替代势必从封测领域开始，况且相较于积体电路设计公司转换晶圆代工订单需要比较长的转产周期，封装厂转产相对简单，不需要重制膜板、试产及调整良率等诸多工程，更容易发挥大陆产业链的成本优势。

　　因而许多国际半导体业者为向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首选也多半以半导体封测订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业顺势成为大陆半导体产业的先驱者。

　　事实上，受惠于物联网晶片从性能转为应用导向，以大陆本土为主的物联网应用将使境内封测厂商享有优势，加上低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测行业的重要性不断提升，同时大陆虚拟整合元件大厂的新行业格局正在形成等趋势，大陆半导体封装及测试业市场规模将迎来新的成长周期。

　　同时封测端将是大陆与国际市场最快接轨的领域，2020年有机会实现进入国际最先进梯队的目标。不过值得注意的是，大陆半导体封装及测试业的发展面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等挑战，未来仍待大陆封测企业进行产业与技术升级，提高整体行业的附加价值。