联发科自2013、2015年分别领先市场推出8核、10核手机芯片以来，或许联发科在数据机(Modem)芯片领域还略为落后主要竞争对手一些，但在应用处理器(AP)架构设计及创新作法上，已明显展现出后来居上的气势。联发科在2016年隆重推出新一代10核智能型手机芯片Helio X20后，当中所添加的新应用、新功能及新设计，将为新世代智能型手机产品点燃新亮点，也试图为终端品牌客户找到新的成长出路。

　　面对终端智能型手机产品难以找出新差异化的困境，国内、外手机芯片供应商正不断努力为客户寻求出路，在联发科近年来所推出的8核、10核手机芯片解决方案，确实解决大半效能与功耗的矛盾选择题，配合公司向来在多媒体应用功能上有其独到之处，解析联发科新推出的智能型手机芯片平台，总是可以看到下世代手机的发展方向。

　　联发科新一代Helio X20仍采用三丛集(Tri-Cluster)设计架构，并以2+4+4的CPU组合来满足智能型手机既要强大效能，又想要同时节省功耗的轻薄设计趋势，这种以车子高低速的排档设计理念，预期将是未来多核心手机芯片的设计主流。

　　此外，Helio X20一口气将多媒体功能升级到具备双主镜头，同时内建3D深度引擎(3D Depth Engine)、多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise Engine)，并且整合先进式(AIS)、光学式(OIS)与电子式(EIS)三种防手震技术，让影像摄录的成功率进一步提高。

　　另外，Helio X20也结合CPU、GPU、ISP异质运算功能，提高未来与影像结合有关的应用，例如透过镜头检测心跳等，上述新增的多媒体功能，除了与大势所趋的双镜头、VR装置结合外，与穿戴装置的互通连结，也将是未来智能型手机生态系统及使用体验进一步扩大的关键应用。

　　联发科自2015年开始所坚持二多一少新世代手机芯片设计理念当中，不断反覆强调的多核心、多媒体、少功耗竞争优势，在Helio系列手机芯片解决方案中都可以看得到，而这一次的Helio X20，更是结合16纳米先进制程技术，既强大效能，又强化省电，配合双镜头应用，展现进一步取代数位单眼、摄影机产品的企图心。

　　同时，联发科又计划与未来的VR装置作出内容无缝连结，搭配穿戴式装置及物联网等周边应用的生态环境，智能型手机雄霸移动装置世代的核心与主机地位，依然没有改变。而联发科高贵不贵的行销策略，能否再次翻转全球智能型手机市场只以旗舰级手机独尊的地位，创造出超级中端产品的新主流趋势，值得细细观察。